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标题: ALLEGRO双面焊盘封装制作求教 [打印本页]
作者: lisangwu    时间: 2018-7-12 11:02
标题: ALLEGRO双面焊盘封装制作求教
现在要做一个TYPE C 公头的封装，要做成顶底焊盘夹板的那种，求教焊盘怎么可以放到底面，及该类型焊盘的做法！谢谢！# ?, t5 Z0 [" s# `) r4 M
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-7-12 11:28
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-7-12 11:29 编辑
" @/ f1 K: r$ B; p  I: T+ L# J
7 B- K$ D3 r$ p编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊盘名称不能一样，得区分开，个人习惯BOTTOM层的焊盘命名加个“_b”，可以参考下！; t) l/ i* a' a/ l/ ~3 g5 t) B

$ H" k1 ]3 b: a1 Q  _; N; v( l7 q
; H# f$ \1 Q. e/ Z7 v
作者: 星雨叶    时间: 2018-7-12 11:45
做封装时焊盘是不能mirror的，只能在做pad的时候吧焊盘的层做到反面去，如楼上所说。
作者: li262925    时间: 2018-7-12 13:57
支持 二楼
作者: longzhiming99    时间: 2018-7-12 16:21
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-12 11:28$ G1 y/ v4 J, o  N
编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊 ...
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那贴片的怎么做？! K  ^0 g  V, b9 `
作者: lisangwu    时间: 2018-7-12 16:34
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-12 11:28
9 Y. ~+ J& @/ ~1 n; p- r编辑焊盘的参数，将TOP层的数据换到BOTTOM层去焊盘就在BOTTOM层了，如果TOP层和BOTTOM层的焊盘尺寸一样，焊 ...

8 G! N# [2 X, V- v) S. e试了一下，已经成功，谢谢指教！
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-7-12 16:58
longzhiming99 发表于 2018-7-12 16:21
" l) R# G; T& H! |; x$ Q, Y那贴片的怎么做？
! U4 K. a* E  v) ^/ q" d
说的正是贴片的，夹板的当然时贴片焊盘！
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作者: 张湘岳    时间: 2018-7-12 21:32
二楼方法正确
作者: seawaterblue    时间: 2018-7-16 14:12
学习到了~~~~



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