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制版流程的疑问?

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发表于 2009-2-17 10:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 net_king 于 2009-2-17 10:50 编辑
1 `, g) x! N4 q8 [- O
) d' r6 }+ s; q4 c这是从‘   PCB製作順序 ’ 这个贴子的附件里,截下来的一张图。6 B: K3 @( E! r3 U8 e6 A: u2 s
感觉有点问题。
/ K, h/ l$ x1 R: e* n0 T我好像以前从哪见到过。  J3 S3 W( V9 U, w
制板过程是先钻孔,再压合才对。6 R) s( F( o; S* c$ Z1 D0 T
哪位有板产经验的大虾来说说……# q: [9 N; h- ^  Q8 G

. d, q- [1 _# ?& X' ] I'm sorry,$ |; u( M$ h- s9 N+ d
I inserted two picture which one of them  is redundant.9 H* H! \2 V$ S
but I don't know how to delete it.

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