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标题: 表层高速射频走线是否一定要铺地? [打印本页]

作者: hdjun    时间: 2018-6-27 08:35
标题: 表层高速射频走线是否一定要铺地?
如题,多层板高速射频走线是否一定要铺地?
! V" ]6 P; _& ]- L3 Q1. 如果射频阻抗线(单端50ohm)在表层走线,是否建议铺地?即单端共面线的形式?7 ?. x% J2 g, k) g
2. 不论是否铺地,沿线是否建议布置GND过孔?
+ q, V: x5 H7 [* c
# y+ c: j6 S' v+ d感觉单端共面线可能会影响阻抗,而且是否一定必要呢?
2 X0 u' u# S" v: V
作者: trocipek    时间: 2018-6-27 09:27
包地,间距控制大点,好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗,隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。
作者: zc333    时间: 2018-6-27 10:12
内容如楼上所述
作者: lxh19861215    时间: 2018-6-27 10:32
如楼上的楼上所述,我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右
作者: 记得梦想了吗    时间: 2018-6-29 10:22
allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适
作者: EDAhfq    时间: 2018-6-29 11:29
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!
作者: 木子申易    时间: 2018-7-6 17:49
EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:29
3 w+ T; }3 h4 ~, J1 ?一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!
9 K; _  v1 ?9 d" q# u3 ]2 p4 p5 i& d
不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空
" B9 {3 L0 D, x/ }; d, {8 h! e: J
作者: EDAhfq    时间: 2018-7-10 16:51
木子申易 发表于 2018-7-6 17:493 n1 V8 C- f% z! W0 t) v2 R8 ?
不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空

# X2 ~& f+ o& L, j- H这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
4 }( O3 \8 i1 P. I- I
作者: 木子申易    时间: 2018-7-11 17:24
EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:51: d4 |2 V" [/ L2 J0 [( B
这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
$ k1 g  ?5 u2 F! ~/ Y, N6 y
忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。- [9 G2 F: T; v  [$ i+ x





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