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标题: 表层高速射频走线是否一定要铺地? [打印本页]

作者: hdjun    时间: 2018-6-27 08:35
标题: 表层高速射频走线是否一定要铺地?
如题,多层板高速射频走线是否一定要铺地?
/ d8 d/ K6 |" |1. 如果射频阻抗线(单端50ohm)在表层走线,是否建议铺地?即单端共面线的形式?. X( |. b; ]1 }' l3 \7 ~' M
2. 不论是否铺地,沿线是否建议布置GND过孔?  g5 R% A" M" q$ y# y5 O0 F

. M) F' i9 n2 v感觉单端共面线可能会影响阻抗,而且是否一定必要呢?0 g. z4 y' K4 b

作者: trocipek    时间: 2018-6-27 09:27
包地,间距控制大点,好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗,隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。
作者: zc333    时间: 2018-6-27 10:12
内容如楼上所述
作者: lxh19861215    时间: 2018-6-27 10:32
如楼上的楼上所述,我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右
作者: 记得梦想了吗    时间: 2018-6-29 10:22
allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适
作者: EDAhfq    时间: 2018-6-29 11:29
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!
作者: 木子申易    时间: 2018-7-6 17:49
EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:29- J6 A, w# J/ s3 M. n) Z
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

/ s- g# o* c; \$ w7 h6 b6 h$ q& L2 s不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空# ~7 y! O  e' F! c

作者: EDAhfq    时间: 2018-7-10 16:51
木子申易 发表于 2018-7-6 17:49' ~5 b' K6 ~( c) p3 s8 K+ J( z
不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空

1 V! \& d4 v& M6 X/ J( Q这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
* t+ E  Q$ C1 E4 `& |( P
作者: 木子申易    时间: 2018-7-11 17:24
EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:51
! a6 X& G$ O+ M$ Y9 o这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
; K+ z) M& [, w( S1 ^- q
忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。
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