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标题:
封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层
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作者:
flyriz
时间:
2018-6-21 10:34
标题:
封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层
大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？
* U+ Y' P7 w5 L1 j
我知道，如果做了热焊盘和反焊盘，连接的方式分别如下：
% x1 w, T3 r( G% @" ?- w
- G2 i6 }1 ?* M9 A+ f4 _
但是如果没有建呢？是不是就是下面的这个方式?还是其他的?
E {. T1 Y/ T+ r' u- m
- |- Y# A3 @2 E! R
作者:
Bruce-wu
时间:
2018-6-21 13:30
显示问题吧
作者:
superlish
时间:
2018-6-21 14:26
没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路
作者:
flyriz
时间:
2018-6-21 22:59
superlish 发表于 2018-6-21 14:26
6 `3 K J9 c2 t: {0 X
没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路
) s9 r( H! E5 {8 K
谢谢，如果不做隔离焊盘，负片是直接短路还是容易短路？
; A4 p5 ^# K1 E$ I
作者:
963
时间:
2018-6-22 14:23
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