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标题: 封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层 [打印本页]
作者: flyriz    时间: 2018-6-17 20:06
标题: 封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层
本帖最后由 flyriz 于 2018-6-17 20:11 编辑
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大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？6 Q/ g" R1 L" X. B7 M0 e
我知道，如果做了热焊盘和反焊盘，连接的方式分别如下：* {. Q) Y1 S9 z1 L

# A9 [: v% u; k但是如果没有建呢？是不是就是下面的这个方式?还是其他的?
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作者: lxl199054    时间: 2018-6-27 21:00
没有做热焊盘和反焊盘，就手动掏空铜皮
作者: frankyon    时间: 2018-6-28 15:24
负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行转负片。
作者: flyriz    时间: 2018-7-2 17:18
frankyon 发表于 2018-6-28 15:24
3 U( Y6 [( N3 H9 v: X负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行 ...

3 l" q4 ^( Y* s, `: ?' X- ?. p: N好的，谢谢！
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