封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层

查看数: 74 | 评论数: 3 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2018-6-17 20:06

本帖最后由 flyriz 于 2018-6-17 20:11 编辑 3 R3 ^/ ^6 c) N, i& C* S : k6 Q: ~: I8 t X6 S大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？% p& E# d3 c& c7 B1 } 我知 ...

flyriz 发表于 2018-7-2 17:18

frankyon 发表于 2018-6-28 15:248 V5 s! M# S/ C7 E. B! j5 t
负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行 ...

好的，谢谢！

frankyon 发表于 2018-6-28 15:24

负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范，慎用负片。出光绘没有必要出负片，厂家加工如果觉得麻烦会自行转负片。

好的，谢谢！详情回复发表于 2018-7-2 17:18

lxl199054 发表于 2018-6-27 21:00

没有做热焊盘和反焊盘，就手动掏空铜皮

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-9-17 03:21 , Processed in 0.073154 second(s), 37 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复