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标题:
焊盘问题求教
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作者:
hyx_2008
时间:
2007-9-26 19:53
标题:
焊盘问题求教
请问负片是什么意思?
# E+ c: P [' B }1 d% M, u
我做了一个焊盘提示Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads.
6 f0 H! H6 i8 P! i; A2 \3 \. _8 Q
是什么意思呀?
' s0 D/ i, v; [3 C
请指教!
9 i z0 g: n1 u
另外THERMAL RELIEF 和ANTIPAD再什么情况下使用呀?
作者:
dingtianlidi
时间:
2007-9-26 20:21
我个人认为正片是指有铜部分,负片是指无铜部分.
0 ~. Y0 Q4 T. D( `# g9 A- |+ V
请问你建的焊盘是通孔的还是贴片的焊盘:
Z$ Z4 m% w! ^9 S. |7 n4 k, Z
& |" t& K) d L& ]! ~8 e
THERMAL RELIEF 和ANTIPAD再什么情况下使用呀?
0 X) |2 q \: W# {
THERMAL RELIEF这个一般是在建镀通孔要用到,就是我们常说的热风焊盘.
! m2 P1 Q: |5 ?' d# @. V4 A$ q
ANTIPAD指的是在平面或铺铜区域隔开的那个焊盘，建安装孔（机械孔）等和镀通孔就要用到
作者:
steven
时间:
2007-9-26 23:10
正片好理解吧，每一个布线层都是正片，凡是有走线的地方，就表示有铜。而负片则相反，凡是有走线(antietch)的地方就表示没有铜。在Allegro里面，就是靠走线（antietch）来分割平面的。那为什么Allegro的平面层不使用正片来设计呢？事实上，使用正片来设计平面层完全没有问题，铺铜就行了。但是大家注意到没有，如果我们把每个电源和地平面都改用正片铺铜皮的方式设计，整个操作速度会很慢，特别是用一些老式电脑来做大型板子的时候，情况会更明显。所以说，Allegro使用负片来设计平面，主要目的就是为了减少软件的运算量和数据量。
作者:
steven
时间:
2007-9-26 23:13
“我做了一个焊盘提示Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads”
_$ m6 E8 i- R0 Y- ~# a6 b
这个可能是因为你的焊盘在TOP层没有定义尺寸大小。
作者:
58710780
时间:
2007-9-27 11:02
正片所见即所得，负片所见非所得
作者:
steven
时间:
2007-9-27 11:33
原帖由
58710780
于 2007-9-27 11:02 发表
" l7 Z3 |# Y' v p
正片所见即所得，负片所见非所得
( D7 _7 V% B+ t* K) X! B
这样说不是太准确哦！在allegro里，负片里是可以看到铜皮的，而最后也可以“得”到铜皮，所以应该成：“在cam350里，正片所见即所得，负片所见非所得”。
作者:
cjf
时间:
2007-9-27 12:22
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
Allen
时间:
2007-9-28 15:36
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
kanglong53
时间:
2012-8-15 12:25
学习了!
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