EDA365电子工程师网

标题: AD怎么设置内层死铜报警? [打印本页]

作者: duhanyu0510    时间: 2018-5-21 18:21
标题: AD怎么设置内层死铜报警?
本帖最后由 duhanyu0510 于 2018-5-21 18:29 编辑
# x, d% X$ e8 q4 }- \  V' I1 R1 p0 ]+ w& L: i% g1 O# M
DRC REPORT中PLANE report的几个选项已经设置了,但是DRC检查还是不会针对内层死铜报错。内层电源层有个网络设置错了,一大块全是空的,没有和任何过控连接,DRC也没有报,坑了我一把。应为是参考地平面,所以网络选错了也没有UN-ROUTED NET,但是这个地平面没接我的阻抗就受影响了。
  ^! t0 D' r+ X5 U! R; x& w我记得内层死铜应该是报警的,为什么我的没有报?还是这种情况不符合报错条件?! i4 [/ _# c6 p1 i- X$ F
刚弄了一下,发现过孔与PLANE层的line 形成的死铜会报错ISOLATED COPPER。全是由line围成的死铜不会报错。
% Q' U% v2 U9 u, Y  T; U% n大家引以为戒。还好我这是个测试用的板子。
/ I# p6 s. w( g) c  B
作者: yihafewu    时间: 2018-5-22 08:43
可以报啊,如图是负片内层的死铜报错。9 R4 q. w4 {- {3 o  k" [" T
正片内层的铜可以用polygon,其属性里可以移除死铜,它就不存在这个问题。. `1 [' i3 Z# U6 Z

TIM截图20180522084145.jpg (17.54 KB, 下载次数: 0)

TIM截图20180522084145.jpg

TIM截图20180522084202.jpg (12.12 KB, 下载次数: 0)

TIM截图20180522084202.jpg





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2