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标题: 0.4间距BGA贴片不良率很高。 [打印本页]
作者: ling_tina    时间: 2018-5-14 17:01
标题: 0.4间距BGA贴片不良率很高。
这个不良率高，与焊盘大小关系大吗？原Pcb焊盘设计为0.2mm,板厂做不到改成了0.23，生产认为不良率高是由于我们同意板厂改大、又不通知他们引起的！这个改大焊盘会影响下锡吗？他们做钢网是用纳米的，4号粉锡膏。0 z# S. C9 L9 {! O5 M2 O; d8 ]
作者: qinhappy    时间: 2018-5-14 17:03
什么不良，什么原因要分析。
作者: 5718366    时间: 2018-5-14 17:14
0.4MM间距的bga，焊盘大小一般在0.23-0.25MM，这个没问题。焊盘加大了钢网呢？焊盘上面的盲孔有没有做填平处理？没填平的话也可能会虚焊。
作者: 丁少_bmPRb    时间: 2018-5-14 17:40
说的不清不楚的
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-5-14 17:59
0.23没问题！
作者: ling_tina    时间: 2018-5-14 18:23
5718366 发表于 2018-5-14 17:14
* A$ B* Y5 U" c2 T0.4MM间距的bga，焊盘大小一般在0.23-0.25MM，这个没问题。焊盘加大了钢网呢？焊盘上面的盲孔有没有做填平 ...
  R+ F) G- N6 \. ~  _
焊盘大小设计0.2mm有问题吗？
+ P% ^8 K2 i: I1 |( a$ z. |1 |焊盘加大了，钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗？7 J  z- {% B8 C
焊盘上的盲孔有做填平处理。
作者: kinglangji    时间: 2018-5-15 08:04
不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因，也不应该一下高很多吧
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-5-15 09:11
ling_tina 发表于 2018-5-14 18:23% ^4 F" D1 g3 D2 n. A* a6 G
焊盘大小设计0.2mm有问题吗？
8 a+ s9 Y/ e% f( Q5 p焊盘加大了，钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗？; y1 S. z3 c3 b6 m
焊盘 ...

. |  ^0 |; i+ \& B. D4 C$ c$ H! @为啥你就认定是设计上的问题呢，你换家工厂的话可能不良率就低了呢，这说明什么问题？3 ~: }. o; b8 U
作者: zltwin    时间: 2018-5-15 09:42
学习了
作者: 上海轻骑兵    时间: 2018-5-15 10:14
学习
作者: 哈士奇的主人    时间: 2018-5-15 11:59
:D:D
作者: ling_tina    时间: 2018-5-15 14:23
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-15 09:110 K/ t/ b' F7 @
为啥你就认定是设计上的问题呢，你换家工厂的话可能不良率就低了呢，这说明什么问题？

3 j6 @/ Q. b& P  }3 s% s+ Z是生产认为是我们设计的问题，所以想找到真正的原因。
作者: ling_tina    时间: 2018-5-15 14:25
kinglangji 发表于 2018-5-15 08:04
# I7 f- T' ]- W- Z5 t. o不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因，也不应该一下高很多吧

# N2 x8 b9 H) f6 E' a8 W听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?
作者: nat    时间: 2018-5-15 17:14
0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题，建议这种间距表面工艺改为沉金的会好点。
作者: ling_tina    时间: 2018-5-15 17:20
nat 发表于 2018-5-15 17:141 Z6 L9 Q0 j1 r, k
0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题，建议这种间距表面工艺改为沉金的会好 ...
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表面工艺必须沉金啊！
作者: amaryllis    时间: 2018-5-15 19:19
越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知人家改钢网，所以“生产认为”责任在楼主
作者: amaryllis    时间: 2018-5-15 19:20
ling_tina 发表于 2018-5-15 17:20* Z, f0 r, M* z( y# V
表面工艺必须沉金啊！

/ h9 m* I" B7 s1 X& H0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP1 M. p. [/ w  u; h

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作者: kinglangji    时间: 2018-5-16 08:06
ling_tina 发表于 2018-5-15 14:259 `$ J+ D. H$ P: I" ]9 V
听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?
. J6 F4 J: P+ y! w
无铅还是有铅？3 k) D" [% R1 D# S. z  _2 S0 O& @
这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
; F1 `% @4 a7 p4 p反正先改钢网呗，钢网也没几个钱。。再不行，他焊接线也找不到layout的问题就完了9 l: y4 N0 G6 Y, y) v4 w/ z2 q
如果改过钢网还不行，那就更没layout的事了. \$ k2 d- u/ A# i
作者: partime    时间: 2018-5-16 09:42
厂家推卸责任~~~
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 11:29
amaryllis 发表于 2018-5-15 19:193 U* Y. J9 f) @2 _& m/ `; i
越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知 ...
+ j5 |9 r1 `6 c: d' n: a
嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA 最大也只能开0.24mm的钢网，不然贴片容易连锡。有网上资料说，下锡量固定的话，并不会因为焊盘大一些平均下来锡就少，说是BGA的銲球会把锡拉回来。不知道这种说法是否正确？
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 11:34
amaryllis 发表于 2018-5-15 19:20* q) ]; B' h- c' L: i
0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP

5 U: t/ B* [" w1 P2 L记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更是做不好0.4BGA的贴片。
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 11:36
kinglangji 发表于 2018-5-16 08:06
' |* r& T2 D: D4 n2 |3 R. B无铅还是有铅？7 V; t; @" N$ _' U
这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。: R- M' G' L5 ?2 Y
反正先改钢网呗，钢网也没几 ...
8 _5 Z) {' T+ f. J. a
是的，一出问题就各种扯皮，最头疼了，现在有让他们改电抛钢网，锡粉也改了，暂时还没有验证。
作者: 利涉大川    时间: 2018-5-16 14:40
感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。
作者: amaryllis    时间: 2018-5-16 17:14
ling_tina 发表于 2018-5-16 11:34* c" I$ B7 g+ _4 E  _% F
记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更 ...

( ~2 D7 [1 l! Y, e正常来说，如果PCB制作平整度没有问题，0.4mm间距0.23mm焊盘也属于正常范围，包括钢网开0.24mm也没什么问题。
( \/ p2 S& A( L/ lSMT出来不良，有很多种原因，分析出结果了再谈责任了。话说这种情况，基本没layout什么锅啊, C5 j+ U, W( J3 @' i
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作者: mia0830    时间: 2018-5-16 17:16
ling_tina 发表于 2018-5-16 11:298 H* H0 G" Z. G; M* W
嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA ...
3 D2 j7 C- ^2 ]
锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
2 G, Y2 ?# B$ G; K- K. |# @, u) H按照楼主所说的BGA 焊盘的大小，表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口，SMT 应该有自己的经验，他们的设备和能力他们更清楚。; H. f: |$ E/ E- z& N/ }
楼主也可以查看下元件的datasheet ，里面应该有关于焊盘，绿油开口和钢网开口的详细设计指导。有些器件还会有炉温曲线等生产要求。, ^" b% f/ I, a# i* z' Y
还是先确认下不良的具体类型吧。# c- T3 J# o/ g- r, P$ B
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 17:39
利涉大川 发表于 2018-5-16 14:40
4 `7 `* ]2 q2 e' m- s感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

7 J3 P  U+ K6 s9 h6 v嗯，比窦娥还冤
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 17:46
mia0830 发表于 2018-5-16 17:16  r' v( L; ]1 T; r4 i6 C9 [* r
锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
* H! k+ `. ^9 r& }* v ...
6 l4 |4 H, U) g  [
关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差别时，哪个更为重要？  ?! A5 e2 R# V3 n. n+ }4 h+ \
作者: mia0830    时间: 2018-5-16 18:02
本帖最后由 mia0830 于 2018-5-17 14:11 编辑 0 q6 @! m0 X/ ?; R% d3 @1 v) Z
ling_tina 发表于 2018-5-16 17:46
. U) F# I( L0 b" h关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差 ...
% e0 k; S/ S4 U' S2 k
从目前来看你的设计是没有问题的，OSP 的表面处理也更利于BGA 的焊接。只是现在需要确认到底是什么不良，可以让工厂做X-RAY ，看实际的焊接情况。也可以让SMT 提供他们常规0.4pitch BGA 的处理方法。给我们贴片的工厂一般钢网开口是0.23mm 方形圆角，钢网厚度0.08mm，普通材质的钢网都没有出现问题。
5 y7 z6 ]3 W: b2 Z7 c你可以了解下 IPC 7525 。8 \+ P# E7 D7 R, {# l$ Y3 k8 ?

( P0 J( ~/ k% ^% M
作者: ling_tina    时间: 2018-5-17 10:02
好的，谢谢！我们公司Smt第一次批量贴0.4BGA，前面样机时贴片没有反馈有问题。



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