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标题: 关于qfn封装thermalpad放置过孔的问题 [打印本页]

作者: renliangw 时间: 2018-5-10 02:23
标题: 关于qfn封装thermalpad放置过孔的问题
本帖最后由 renliangw 于 2018-5-10 13:58 编辑

请看图片，白色的网络是地，中间两个块状的是qfn封装芯片，我想这时放置过孔，但是我做的过孔是03的孔径，0.6的焊盘，0.9的内径，1.2外径。这顶多放下两个吗？ datasheet上是建议放5个，直径也是0.3。不知道datasheet上的0.3直径是不是指的孔径？

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作者: renliangw 时间: 2018-5-10 03:38
就是这个意思，下面这个图我是用route连线直接放上，把内电层flash焊盘显示出来的效果。这不对吧，都GND层都乱套了

无标题3.png (531.02 KB, 下载次数: 0)

作者: ahut_zsc 时间: 2018-5-10 07:59
不需要隔离焊盘

作者: ahut_zsc 时间: 2018-5-10 08:00
过孔不需要pastmask

作者: zltwin 时间: 2018-5-10 11:16
学习了

作者: qinhappy 时间: 2018-5-10 11:16
孔正常做，孔环搞小一点。此处不需要盖油。

作者: renliangw 时间: 2018-5-10 14:09
此处的via在内层GND的 flash开口都重叠在一起没有问题吗？还是说内层不需要做flash

作者: renliangw 时间: 2018-5-10 21:25
最后修改了，内层用正片，因为板子上没有需要通孔需要接内电层。这样的话，via就可以完全跟内电层全接触，不存在相互之间flash交错的问题。另外对于这几个散热过孔单独做了一款正片过孔：0.3孔径，0.4焊盘（top），0.6焊盘（底层），0.6（内电）。顶层做0.4是因为这样可以把过孔排列开，焊盘和qfn的金属底座重合，实际到绿油边的距离远大于（0.4-0.3）/2=0.05.

作者: Polluxe 时间: 2018-5-11 14:26
谢谢分享~！

作者: 852963 时间: 2018-6-1 08:27
学习了

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