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标题: 为什么铺铜需要做shape degassing [打印本页]
作者: tencome    时间: 2018-4-26 13:01
标题: 为什么铺铜需要做shape degassing
本帖最后由 tencome 于 2018-4-26 13:02 编辑
3 W! _; g8 L/ I' S. w$ l
7 \5 y7 t/ F0 z" ]  w/ ]" Q  {为什么大面积铺铜的时间需要做shape degassing（打矩形孔），
; T4 ]5 _, }1 i& S据说好像是基板厂在生产时，仅仅大面积铺铜，没有打degassing的会有问题？  会有哪些问题？0 O" R" B. e; _

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1234.JPG
作者: lc1234    时间: 2018-4-26 15:11
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵' o! V  V3 m3 Q2 M. }1 Z# `
作者: tencome    时间: 2018-4-27 10:30
lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
( B, D/ T+ b# e2 Q8 U. d! n你这种是做硬板还是软板呀！呵呵
/ @2 A% m5 A) m% X' k( T' g( H
软板， IC载板，厚度200um左右3 D/ j2 z5 N( t; u/ q" `" p  H5 \
作者: 老的汤姆    时间: 2018-4-27 10:56
你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风险，也有可能有鼓包的风险，所以一般会铺网格铜。FPC铺网格铜主要是考虑柔软度。封装基板的话应该和硬板一样。
作者: tencome    时间: 2018-4-28 15:45
老的汤姆 发表于 2018-4-27 10:56
7 J9 v. S: r' W+ u你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风 ...
( `+ @0 j* y1 w; a4 n, \. J/ L
多谢啦，主要是软板。; f. [" ]8 ?! N  V# A9 H
作者: lc1234    时间: 2018-5-2 11:51
lc1234 发表于 2018-4-26 15:113 ^. l( l3 [" d4 W7 b: l
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵
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软板打的网格铜，FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险% R( W; ^: t2 W9 V, Y4 a5 k- C
作者: moretime    时间: 2018-6-3 18:39
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