EDA365电子工程师网

标题: 关于电容 7343和3528 兼容问题请教 [打印本页]

---

作者: 老的汤姆    时间: 2018-4-11 10:16
标题: 关于电容 7343和3528 兼容问题请教


目前想做7343和3528的兼容封装， 两者尺寸差异有点大，
  1，单纯的做焊盘加长做梯形焊盘 担心会影响贴片。比如对7343器件而言担心肚皮下会有锡珠。
  2，第二个想法是做四个PAD，7343和3528分别独立开来，分别开刚网上锡。这样的话就需要削掉焊盘做阻焊桥，同样也不太合适。
) q1 |' Y  D6 ~4 p& ]; _0 ?( Z8 x    请工艺方面的高手指点一下，谢谢。
0 G4 E8 T: p$ D2 H$ v  S% @
3 [1 A% x% e& V. e. ?3 G

9825bc315c6034a8cdf98a98c91349540923768b.jpg (77.81 KB, 下载次数: 0)

下载附件  保存到相册

2018-4-11 10:06 上传

---

作者: zltwin    时间: 2018-4-13 16:01
学习了

---

作者: huqihai2018    时间: 2018-4-15 19:10
3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡珠现象.钢网还是按照兼容封装焊盘尺寸来开

---

作者: 老的汤姆    时间: 2018-4-16 13:49

huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10
3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡 ...

丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。
7 }: \+ q3 L& |& \  d) O$ ~

# v* Y+ r% T1 y5 E- h( H$ E6 g% a

---

作者: baiiqvce    时间: 2018-5-17 14:13
完全可以按你想法去做，《《
$ K' o9 b$ |8 I
+ k: y3 Q2 ~: p% B) v5 N1 y锡珠什么的，SMT可以在开钢网时候去避免

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2