EDA365电子工程师网

标题: LQFP贴片封装 [打印本页]

---

作者: 丁少_bmPRb    时间: 2018-4-9 15:14
标题: LQFP贴片封装
LQFP贴片封装的制作方法

---

作者: jccj_wan    时间: 2018-4-9 15:53
这种常规的封装使用LPWizard做吧，效率会高一些。
+ S" v0 D; B) u/ C

---

作者: 浩海澜沧    时间: 2018-4-9 15:54
注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。                                                                         "    2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2，且为管脚宽度1～1.2倍。 "                                                                             3、对开pitch>1.0mm，任一边外侧PIN PAD宽度需外延0.1mm（增加结构强度、加强自纠正能力及防止边角的下锡不良)                                                                             4、大功率管引脚焊盘设计规则同QFP一致，接地大面积焊盘为了防锡珠，按器件实装后焊盘末端外露 1.5mm，其它三端外露0.5mm原则进行设计，也可参考如下“网络大功率管焊盘设计”。                                                                                                                                                  5、焊盘总长Y值，一般要大于0.8mm，若过短则"网板开孔面积比"不容易达标会造成漏锡不良。                                                                                                                                                  6、针对特殊类器件(网板扩孔)，请增加外围的白油框（焊盘边缘的距离要求）：                                                                         (a)        隔离变压器，增加焊盘外侧1mm外框的禁止区域框。                                                               

---

作者: leemy    时间: 2018-4-10 10:09

浩海澜沧 发表于 2018-4-9 15:54
. b% \; z" b$ I( A; Z+ [9 y: J0 M# ]注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。                                                                         "    2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2，且 ...

受用

---

作者: piaoyang    时间: 2018-4-23 15:48
学习了
1 K! ?  t- j" f" g7 U

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2