EDA365电子工程师网
标题:
XC7Z035 的封装有什么区别
[打印本页]
作者:
Apollo_9
时间:
2018-3-5 10:11
标题:
XC7Z035 的封装有什么区别
如下图所示:FB: Flip-chip Lidless 和 FF: Flip-chip Lidded 有什么区别?查了下资料说是有盖和无盖的区别 ? 有哪位说下哪个好生产?
2018-03-05_101216.png
(84.25 KB, 下载次数: 0)
下载附件
保存到相册
2018-3-5 10:11 上传
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2