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标题: 关于书中第5章VIA仿真问题 [打印本页]

作者: xiaoshisanlang 时间: 2018-3-1 10:02
标题: 关于书中第5章VIA仿真问题
版主好; 有2个问题想问下：
1：书中第5章（97页）图5-7和图5-8中的S11 和S21的结果，5-8中 Stub=5mil 时候插损的结果是比较好，而在5-7中Stub=5mil 的回损确是差的，这个地方是不是标识的时候搞错了啊。

2：书中第5章（108页）中的第（7）条：在“DIff pair”处“sig1”选择2，“sig2”选择1，这个选择2和选择1具体是怎么理解的啊

作者: xyylucky 时间: 2018-3-8 10:04
期待回答。

作者: GHOST 时间: 2018-3-14 09:23

xyylucky 发表于 2018-3-8 10:04
期待回答。

我看到有同学提出来是标反了的

作者: zhouwo 时间: 2018-3-17 15:31
我安装了HFSS15 然后下载了一个群的3DVIAwizard 3.1 结果提示无法安装，大家是怎么安装3DVIAwizard 3.1的，你们用HFSS什么版本，你们的3DVIAwizard 是3.1版本么????

作者: GHOST 时间: 2018-3-17 17:18

zhouwo 发表于 2018-3-17 15:31
我安装了HFSS15 然后下载了一个群的3DVIAwizard 3.1 结果提示无法安装，大家是怎么安装3DVIAwizard 3.1的 ...

免安装，直接解压就能用

作者: superlish 时间: 2018-3-17 17:24
1、5-7标反了 2、1和2配对差分

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