EDA365电子工程师网
标题:
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题
[打印本页]
作者:
junjun1990
时间:
2018-2-13 09:35
标题:
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题
1.在给Finger添加电镀线时,需要为所有网络添加走线,这一步骤可不可以与之前的Layout 同步完成?
9 O/ W# I7 A8 z: _/ I4 Q! F
2.在建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决。如图。
7 K/ m; ^! X; [4 a
3.在书中我看到创建HDMI_AVSS和MHL_AVSS的Plating Bar时,是用走线形式拉出。但没有看到VDDIO、VDD_CORE、VSS的Plating Bar,不知道是否也可以用走线形式拉出。
Q+ l* c: G5 q, e. |
希望知道的人能解答。谢谢。
# V# G% X7 J3 l% ~4 A1 q- S
; p" }8 ?" o5 n# Y) H
Capture.jpg
(128.89 KB, 下载次数: 0)
下载附件
保存到相册
2018-2-13 09:29 上传
建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决
作者:
amao
时间:
2018-2-28 08:55
pbga的例子中走了plating bar
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2