EDA365电子工程师网
标题:
第四章 VIA设计问题（4.16）
[打印本页]
作者:
junjun1990
时间:
2018-2-5 14:13
标题:
第四章 VIA设计问题（4.16）
该章节的过孔设计是孔径100um，孔环180um。而该BGA的pitch是800um，可否设置常规的通孔，孔径250um，孔环450um。采用BGA正常扇出模式？此外采用小孔径（100um）在工艺上是用激光孔吗？采用常规的通孔是否有什么影响？
! @, S9 ~) Z# V# t1 u
9 g* p! \6 \4 e
* z9 P; J2 p4 |+ ^
作者:
amao
时间:
2018-2-28 09:52
这个需要与加工厂确认，给出的是标准的过孔，特殊情况需求 一句话说不清楚
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2