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标题: 再问个问题！急盼高手解答 [打印本页]

作者: wanted 时间: 2009-1-18 16:15
标题: 再问个问题！急盼高手解答
关于通孔旱盘的Thermal Relief这一项的画法，它的形状和TOP一样，或者某些层一样，某些层不一样？还有就是如果用FLASH，这个FLASH SYMBOL的怎么加到库里以供调用？另外这个FLASH SYMBOL它的画法我也不清楚，在用ADD FLASH 画的时候，它该占用哪些层？默认的是ETCH 的TOP，只用这一层吗？望高手们详细说下这个问题`````

作者: 袁荣盛 时间: 2009-1-18 18:05
它不是要和TOP层一样
而是和你需要设置Thermal Relief所在层的Regular Pad外形一样
默认的是正确的

作者: adwordslai 时间: 2009-1-18 23:39
呵呵，刚开始用allgro那些确实有点稀里糊涂的

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