EDA365电子工程师网

标题: 关于QFN类元件via on thermal pad的问题 [打印本页]

---

作者: 年薪十块    时间: 2009-1-15 14:47
标题: 关于QFN类元件via on thermal pad的问题
各位大侠：
              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???
' f; l# D: X* N7 u4 Y+ W
# Y1 |3 y8 \8 P& I; Y5 M    p.s :我说的情况是via on pad 的情况
! ^8 a5 S1 {: \- n* m( J' z  R
谢谢！

---

作者: 轩辕浪    时间: 2009-1-19 16:31
流锡进去不是更好散热么

---

作者: 年薪十块    时间: 2009-2-2 11:23

流锡进去不是更好散热么
5 U# f; B$ ?8 O轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

. ?  q. f& H$ L6 o  i( E' o, ]
这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！

6 [" l; M% k/ Y( J3 R. I不过，还是谢谢你的回复

---

作者: lengfengchu    时间: 2010-5-11 10:53
保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2