EDA365电子工程师网

标题: IC封装 [打印本页]

作者: Signal_Lout    时间: 2018-1-22 21:30
标题: IC封装
本帖最后由 superlish 于 2018-1-23 08:56 编辑
+ f" v8 H# D  y' d& e  m, ]  o4 y6 C
常用的封装详细的介绍
& t- R7 A, p3 r' I4 V/ e$ A2 s IC封装大全.pdf (1.02 MB, 下载次数: 2) % f" G( a5 _- Q) j





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2