EDA365电子工程师网

标题: 0.8BGA，打了10-18的盘过孔，请问一下隔离盘多大合适？ [打印本页]

作者: zyh610710 时间: 2018-1-16 10:10
标题: 0.8BGA，打了10-18的盘过孔，请问一下隔离盘多大合适？
0.8BGA，打了10-18的盘过孔，请问一下隔离盘多大合适？如果用32的隔离盘会引起开路的

作者: GHOST 时间: 2018-1-16 10:27
一般单边4mil就好了，10-18-26

作者: GHOST 时间: 2018-1-16 10:28
另外这个没必要打盘中孔啊

作者: 南林维京 时间: 2018-1-16 11:15
0.8的BGA属于很常规的芯片了，没有必要打盘中孔吧，是不是有特殊的要求心须要打，像这种你打8，16的孔就可以，正常走线就行了。个人见解

作者: L☆√￠‰ 时间: 2018-1-16 11:17
是不是板厚限制了？？ 2mm以下都可以用8-16的孔

作者: 這侽孓譙悴丶 时间: 2018-1-16 12:29
0.8间距的BGA用8mil的过孔！

作者: partime 时间: 2018-1-16 13:14
8mil成孔的过孔都大了。用6mil成孔，内层焊盘大小16.5mil比较合适。否则，D2M会是个问题~~~

作者: GHOST 时间: 2018-1-16 13:19

partime 发表于 2018-1-16 13:14, b: r2 A8 J1 z
8mil成孔的过孔都大了。用6mil成孔，内层焊盘大小16.5mil比较合适。否则，D2M会是个问题~~~

很少用6mil的，你用6mil通孔？？

作者: haterwu 时间: 2018-1-16 13:37
8-16的过孔没问题，经常用

作者: zyh610710 时间: 2018-1-16 14:49
板厚限制了，不能用8的过孔

作者: partime 时间: 2018-1-17 10:54
本帖最后由 partime 于 2018-1-17 10:57 编辑

GHOST 发表于 2018-1-16 13:19
' [9 V3 n5 [2 \" I- I& s5 J很少用6mil的，你用6mil通孔？？

6mil孔很常见~~~板厚不超过60mil就行了，除了没有更新设备的老旧厂，6mil用在局部区域很好使。更别说像楼主说的10mil孔对D2M的要求很高的，而6mil孔可以放宽D2M,这就是好处! 坏处是贵一点。最后，6mil的孔不是做不成90,100mil厚度的板子，只是成本贵很多很多，需要高端厂家来做。

作者: yaoxiao0302 时间: 2018-1-18 08:45
8/18/18 10/18/26

作者: fengyu6117 时间: 2018-1-18 10:02
6mil孔很贵的，一般量产都做不了通孔。0.65的PIN间距都不要做6MIL的。

作者: L☆√￠‰ 时间: 2018-1-18 10:56

partime 发表于 2018-1-17 10:547 @- B$ g, ~6 X" R0 G5 m1 S
6mil孔很常见~~~板厚不超过60mil就行了，除了没有更新设备的老旧厂，6mil用在局部区域很好使。更别说像楼 ...

好吧，为了自己方便

作者: partime 时间: 2018-1-18 11:57
我记错了。FHS(成孔尺寸)6mil ，DHS(钻孔尺寸)，板厚93mil，是没有问题的。这在板厂工艺中，算是“高”等级的。像前面大家提到的8/16,10/18这样的成孔/焊盘尺寸，D2M（钻头到金属）这个关键参数都会挺小，在7mil左右。考虑到板厂通常的钻孔孔位误差在4.5mil，加上碎屑因素，7mil的D2M已经毫无余量了~~~拿到实验室做老化测试（就是美国的那个实验室），热冲击等，100%的过不了500次。用到产品上，永远是2~5年寿命的货。哎，说这么多，理解么？

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)