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标题: 1932个焊点的FPGA如何扇出 求指教 要多少层 [打印本页]
作者: liuchao6102616    时间: 2017-12-26 11:02
标题: 1932个焊点的FPGA如何扇出 求指教 要多少层
1932个焊点的FPGA如何扇出 求指教 要多少层
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作者: GHOST    时间: 2017-12-26 11:47
这个说不准的吧，叠层还得看板厚，板厚不够也叠不出来高层的& ]! F: h3 G1 ]& ?' ]$ z. R1 k- V
另外还得看多少网络， PIN间布一根线还是2根线也是不同的
作者: xyzh99    时间: 2017-12-29 15:25
11117 G  c! \5 \- t0 c: e2 O  f
作者: 泡泡_X84gB    时间: 2018-1-2 09:34
地孔 电源孔一堆的
作者: sunshan    时间: 2018-1-2 13:20
具体层数得看你FPGA外围器件有多少、复杂度等等。
作者: wuqiongsu    时间: 2018-1-3 10:14
数一下你的信号有几排，基本上前2排一层，后面的一排要一层。如果过2条线就会少用点层。
作者: xueling2009    时间: 2018-2-1 10:22
楼主，你的文件最终做的多少层？
作者: liuchao6102616    时间: 2018-2-2 11:56
xueling2009 发表于 2018-2-1 10:229 d+ j7 W6 r3 m3 d
楼主，你的文件最终做的多少层？
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12层1 a/ y1 W( Y% ^" o* g. v
作者: liuzhen1234    时间: 2018-3-14 14:51
看BGA间距，应该是0.8或0.65的，每个焊盘之间只能过1根线。我认为要将BGA扇出的画，应该是12层或是14层。
作者: jzj52    时间: 2018-5-23 14:42
看信号线的排数，你这个是FT的芯片吗？电源和地管脚多不多，高速串行差分线的情况
作者: linbanyon    时间: 2018-5-30 10:47
学习



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