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标题: 贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普 [打印本页]

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作者: lqf    时间: 2017-12-19 15:07
标题: 贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普
贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。
; r! Q) w: t* d1 e$ v8 `' v

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作者: 蓝色的天口    时间: 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

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作者: lqf    时间: 2017-12-23 11:20

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
1 v) m5 D7 {6 {) W8 X不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

2 U( i# q( k0 k) T多谢。

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作者: Jamie_he2015    时间: 2017-12-28 11:03
要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

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作者: qinhappy    时间: 2017-12-28 17:25
都要烤，有相关标准。

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作者: cjz351421568    时间: 2017-12-29 09:37

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作者: designer    时间: 2018-1-1 06:56
IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:
4 y. g9 A* d* t; q- R$ {: T
MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
$ A% P) |9 w) o0 hMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
, k: _. F6 L- ]MSL 5 – 48 hours
6 I/ h0 a' [, G6 M* WMSL 4 – 72 hours
. U  V/ c) n/ k" _4 z6 M, IMSL 3 – 168 hours
MSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
MSL 1 – Unlimited 不用烤

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作者: fengyu6117    时间: 2018-1-3 16:00
应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

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作者: DIY民工    时间: 2018-1-11 11:50
一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

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作者: jonechao    时间: 2018-2-1 17:32

要烘烤

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作者: xyylucky    时间: 2018-3-8 10:30
存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

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作者: huqihai2018    时间: 2018-4-16 10:31
学习了

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