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标题: 讨论：关于LAYOUT中地线处理的问题 [打印本页]
作者: libsuo    时间: 2008-1-27 17:56
标题: 讨论：关于LAYOUT中地线处理的问题
见到有人说layout中数字地铺铜，模拟地不铺铜，不太理解，请高手进来好好讨论下
作者: libsuo    时间: 2008-1-30 15:54
高手呢？为什么模拟地不铺铜，铺铜对EMC有什么影响呢？请知道原因的大虾解释下呀
作者: wing    时间: 2008-2-1 16:52
没听过模拟地不铺铜的（除非是只有几个器件是接模拟地的）．但模拟地要和数字地分开，然后再用电容或０欧电阻或是磁珠连接起来．
作者: zl_20080407    时间: 2008-4-27 22:20
大侠进场指导一下啊
作者: docow    时间: 2008-5-23 13:16
模拟地也要铺吧，不过要控制铺的范围，不要太大了
作者: zsq0503    时间: 2008-5-23 13:57
主要是考虑模拟部分要求单点接地,而数字部分多点接地的讲究.并不是像楼主认为的那样,模拟就不铺地,数字就铺地了.还是要根据实际情况来做的.个人意见!
作者: changxk0375    时间: 2008-5-23 14:22
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作者: creansr    时间: 2008-5-28 18:05
感觉也因该是7，8楼说的那样。不铺的可能是什么功率供电或者是音频用PCB什么的吧。
作者: elvin    时间: 2008-8-14 08:38
原帖由 changxk0375 于 2008-5-23 14:22 发表
& D9 @& e6 R4 `' ]9 W( U一般模拟、数字混合电路在pcb设计时模拟地和数字地都是要铺铜的。为了使模拟区有一个干净的模拟地平面，模拟部分就要和数字部分尽量分开，仅用０欧电阻或电容或是磁珠在合适的地方连接起来．1 r7 ]2 u5 r% |+ k6 b' Q8 q
可以参考http://www.ed ...

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数模地节点处为什么电容也可以？而不是电感？
作者: sky2008    时间: 2008-8-17 12:29
如果模拟部分很小，就不用铺了，铺铜后会增加模拟地受数字干扰的机会。如果模拟部分也很大，就要完全铺铜，下面对模拟电路也很多的情况下发表一些数模地分割的个人看法，请各位斧正！
: T- Y* r2 }2 e0 Y9 [: c# X& L1 L地的分割是一个永恒的话题，因为这个问题太重要，但又有些悬乎，至今很多专家都各持几见，没有最终的结论。5 V) g% T( m6 ^! j7 l: O' g
虽然没有最终结论，但还是有两个大原则的。4 C0 S0 i7 N1 O) Q7 N1 u' v; p  i+ y5 S
1：要保证数字与模拟部分不要通过地相互干扰。5 \4 X/ q8 @; U: w
2：数字与模拟互连的信号不要跨分割，保证阻抗通路顺畅，回流路径最短。8 E. ^4 S' ]* _' r
刚开始入行的时候，也是第一阶段，我都把数字与模拟的地完全分开，希望他们之间不要通过地相互干扰。
* P* B# a( @4 j! ?第二阶段：我把数字与模拟的地基本分开，在数字与模拟有互连信号的地方两个地强迫连接或者放置桥接电容电阻提供回流路径。
; I, J" S& ~) j7 V第三阶段：在布局的时候，将模拟区域与数字区域分的很清楚，将数字与模拟互连信号的回流通路也考虑的很清楚，在保证数字与模拟基本没有干扰的情况下，将整个地全部连在一起，使得相互间信号阻抗最小，回流路径最短，地最完整，散热效果最好。; V' {, O2 E& L5 m% y
第四阶段：具体问题具体分析，视具体的情况选择最合适的分割策略。



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