日本人的规范是电源使用0.5/1.0（单位：mm）的孔，一个过1A。

华为互连最新验证10mil孔考虑降额可过2.9A，多加孔可以减少环路电感，有利于SI

A,一般这样可以过多一点

关键不在乎A  B C，主要是你这个板子多大。采用的孔的TYPE不宜过多。板厂是希望你整块板子就一种孔最好。不用换钻头

一般via10的过孔，特殊的会改为12 24的

A吧，单个孔越小，相同面积内能容纳的孔壁铜皮面积越大

ABC没有孔径，一般如果板厚允许，都是采用A,大孔也空滤漏锡或无法塞孔的可能

在做题选择的情况我会是A，实际上板子是进行B处理（A过孔太多，制板的费用会高），感觉理论上A效果会更好（趋肤效应）

刚看到有个芯片的散热 pad 要求至少25个GND VIA，大电流应该也会有类似的需求吧

C有什么不妥的地方！！？？

一般 10d20

一般都是用的A，少数情况用C。所以选了A。

A吧。。。。