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标题:
求教通孔回流焊钢网问题
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作者:
贺少杰
时间:
2017-11-28 22:17
标题:
求教通孔回流焊钢网问题
通孔回流焊的情况下，THC器件的钢网尺寸要比通孔焊盘大的多，
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此类设计的好处有哪些，是否有风险？
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此类设计中锡膏直接漏到绿油上，是否会残留？
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THC器件若靠近板边钢网会有部分超出板外，pcb设计过程中不便修改，此种情况是否会给工厂贴片带来不便？
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作者:
zhm
时间:
2017-12-22 15:19
通孔回流焊之所以钢网开的尺寸大是为了弥补焊锡通过通孔流到反面的部分，具体的风险就不太清楚了；由于焊盘会通过THT器件管脚流部分到反面而且焊锡自己会向THT器件管脚爬升，所以基本上不会在绿油上残留（是不是会有锡珠很难说）
作者:
baiiqvce
时间:
2018-1-3 14:05
通孔回流焊之所以钢网开的尺寸大是１．为了弥补焊锡通过通孔流到反面的部分，２．为了弥补物料管脚与孔壁之间的空隙进行可靠焊接。由于焊盘会通过THT器件管脚流部分到反面而且焊锡自己会向THT器件管脚爬升，所以基本上不会在绿油上残留（开孔不能大于开窗３０％）不然容易产生锡珠。
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通常开孔采用半圆壁漏，圆环壁漏之类
作者:
zltwin
时间:
2018-4-10 14:52
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