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标题: 速普正视和攻克电子元器件散热的问题 [打印本页]

作者: supuchen 时间: 2017-11-23 10:17
标题: 速普正视和攻克电子元器件散热的问题
速普认为电子元器件作为组合成集成器件的结构产品，随着集成技术的发展，电子元器件的总功率
密度不断增长。所以速普觉得目前出现的问题是电子元器件尺寸小、密度大、单位热量高，但是高热量会影响器件是寿命，
所以所有器件厂家包括我们速普生产接线端子产品的供应商要正视和攻克这个问题。
速普不得不佩服我们工业领域的工程师们，他们总能想出很多解决问题的办法。
可以通过在设计线路板时加大散热铜箔厚度或用大面积电源和地铜箔，乃至使用更多的导热孔，另一种是采用金属散热如散热板等，
或者在组装时给大功率器件加上散热器，整机加风扇。还有一种是使用导热胶，导热脂等导热材质
也有工程师提出通过增加PCB导热系数来提升散热能力;侧重于让材料和器件能够经受更高操作温度的耐热策略。
另外一种策略则是使用更高效率、低功率或者更低损耗的材料，从而减少热量的产生。
速普产品中更有一系列是端子排，它是单片通电后多片组装使用的，所以也会对集成器件的散热有影响。
所以我们速普也一直在设计研发时考虑产品材质和功能，为集成器件的更新做好准备。

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