1.跨分割了.png (33.46 KB, 下载次数: 0)
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2017-11-20 10:19 上传
2.高压电源地做隔离.png (45.11 KB, 下载次数: 0)
3.SDRAM没等长.png (112.44 KB, 下载次数: 0)
4.差分走线未按要求走线.png (145.59 KB, 下载次数: 0)
2017-11-20 10:20 上传
5.USB的ESD器件离接口太远了,布线先过ESD。.png (65.85 KB, 下载次数: 0)
6.有线在RF挖空区过了,参考层不完整.png (15.4 KB, 下载次数: 0)
7.400V?没有按照安规做间距隔离.png (60.42 KB, 下载次数: 0)
8.封装库记性与原理图不一致.png (27.59 KB, 下载次数: 0)
2017-11-20 10:21 上传
9.VIA的隔离盘太大,导致内层多处出现隔断,而且隔断区有走线.png (71.11 KB, 下载次数: 0)
10.等长处理.png (94.51 KB, 下载次数: 0)
10-1.等长处理.png (58.02 KB, 下载次数: 0)
EDA365QA 发表于 2017-11-20 10:21- q, i( V: B& Y, s. @ v! g 7.400V?没有按照安规做间距隔离
edapcbsyc 发表于 2017-11-20 21:28 $ w! B1 x8 ?; y安规应该做多大隔离呢?