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标题: 关于modify desgin padstack问题的请教 [打印本页]

作者: tangqianfeng 时间: 2017-10-16 21:17
标题: 关于modify desgin padstack问题的请教
原来做好了一个package,在制板后发现焊盘过孔太小，需要改大，作如下处理，发现无效
1、打开原始package的.dra文件，选择tools-> package->modify design padstack
2、选择需要修改的pad，在options选项卡中选择definition,点edit,弹出 pad ediotr
3、在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小，选择file->update to design and update
4、此时package的.dra文件中焊盘过孔看上去已经改过来了
5、在.brd文件中，选择place -> update symbols,更新更改的package symbols

但此时发现焊盘的过孔并未更新过来，还请高手解疑！

作者: guhanzuiying 时间: 2017-10-17 08:04
你可以先修改pad，然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘，保存封装后update symbols升级封装
你这个方法是在封装库里直接改设计焊盘，pad文件焊盘并没改变，update symbols后调用的还是原来的焊盘

作者: 土豆你个马铃薯 时间: 2017-10-17 08:31
楼上说的对

作者: tangqianfeng 时间: 2017-10-17 08:36
2楼方法可行，但我用的这方法那有何存在的意义呢？

作者: 泡泡_X84gB 时间: 2017-10-17 09:13
所以就是告诉你。要按照规则办事。不要自己随便改改。这次就算你不出事，将来改版也给自己或者别人挖坑

作者: 光照烈日 时间: 2017-10-17 09:36
感觉楼主使用这种方法，修改焊盘后，应该重新创建封装.dra的symbol覆盖原有的.PSM文件，PCB文件调用的是.PSM文件。

作者: tangqianfeng 时间: 2017-10-17 09:40
会重新生成.psm文件的

作者: tangqianfeng 时间: 2017-10-17 12:42

guhanzuiying 发表于 2017-10-17 08:04+ ?9 S8 \) c9 ~5 _# P% h/ f
你可以先修改pad，然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘，保存封装后update symbols升级封装1 @6 E1 V( @! e0 D: d$ o; q
你这个方 ...

在封装库中直接修改焊盘，有何作用呢？这样不是没有存在的意义了么？

作者: liuping 时间: 2017-10-19 14:34
在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小，选择file->update to design and update---------改完过孔后，先要file-save to file，再updata，

作者: zongqiaoyu 时间: 2017-10-20 10:04
你更改的封装必须要覆盖你以前的旧封装才行，，，

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