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标题: ->bBox不靠谱? [打印本页]

作者: 王开鑫55    时间: 2017-7-26 17:19
标题: ->bBox不靠谱?
做的是pin上是否有via
最近发现获得pin的bbox,发现比实际的大一些,我用三块板子测试,分别四周扩大一个1.925mil/2mil/10mil。调试10mil(4711pin)的板子时导致判断大部分出错。该这么解决呢,或者换什么方法?  发现运行的时间10s+,好慢。
作者: jet2001    时间: 2017-7-26 17:19
dip pin的bBOX 是用pin定義內最大的值來加 (正常是anti pad最大)
在 0 0 點放一個40mil方形或圓形的pad ,anti pad定為 75mil , 那bBOX 就是pin位置 -37.5mil 左下角 (-37.5 -37.5) 右上角(37.5 37.5)

smd pin的bBOX 是用pin定義內最大的值來加 (正常是soldermask最大)
在 0 0 點放一個40mil方形或圓形的smd-pad , soldermask定為 46mil , 那bBOX 就是pin位置 -23mil 左下角 (-23.0 -23.0) 右上角(23.0 23.0) 可看附圖

我之前寫其他skill是用pin中心 自行加上 pad 1/2尺寸 來當bBOX , 但需注意有轉角度的pad (但用shape建的畸形pad 就不好定義bBOX)
作者: chrysalis    时间: 2017-7-26 17:22
1. 获取bbox的对象是什么?可能会以solder层为准
2. 扩大的方法是什么?运行速度慢的话可以把各个模块单独拿出来循环个几千次,找到最耗时间的模块
3. allegro的选择范围和缩放比例有关系,越缩小越容易误选
作者: hoo    时间: 2017-7-27 08:48
bbox包括阻焊钢网,要获取精确的pin大小,需要从pad入手,找到表层的pad,这个就是实际大小
作者: 王开鑫55    时间: 2017-7-27 09:55
hoo 发表于 2017-7-27 08:48
bbox包括阻焊钢网,要获取精确的pin大小,需要从pad入手,找到表层的pad,这个就是实际大小

找到表层的bBOX,大小一样大,但不是在 pin的正上方了,此方法不可行。

作者: 王开鑫55    时间: 2017-7-28 10:26
chrysalis 发表于 2017-7-26 17:22
1. 获取bbox的对象是什么?可能会以solder层为准
2. 扩大的方法是什么?运行速度慢的话可以把各个模块单独 ...

[size=13.3333px]   找到表层的bBOX,大小与pin一样大,但不是在 pin的正上方了,此方法不可行?

作者: chrysalis    时间: 2017-7-28 11:20
王开鑫55 发表于 2017-7-28 10:26
找到表层的bBOX,大小与pin一样大,但不是在 pin的正上方了,此方法不可行?

代码




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