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呼叫版主---ADS 多层板仿真的问题--过孔出现告警

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zjg473

发布时间: 2017-6-10 09:17

正文摘要:

各位大侠，小弟在仿真微带线的时候，遇到一个疑惑，在这里跟大家讨论一下。如果是顶层走线，那么一般建模就是2层板模型，由于微带线有厚度，那么金属层的模型选择的不是sheet，而是intrude into substrate，这时看到 ...

youhui_2018 发表于 2018-5-16 15:45

请教一下，如何设置第二层参考地。使用Insert Ground连接第二层的铜箔吗？

youhui_2018 发表于 2018-5-16 15:43

请教一下，如何设置第二层参考地。

youhui_2018 发表于 2018-5-16 14:58

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kunter_8 发表于 2018-5-10 16:05

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电子科技 发表于 2018-3-30 17:29

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zjg473 发表于 2018-1-2 15:02

Xuxingfu 发表于 2017-11-13 08:50
- R: q+ C R! Q# x8 L: C$ g我们仿真的初衷是希望模型建的比较准确，正确，但是实际中影响仿真和实际不一致的结果很多。没有完全正确的 ...

高速数字信号，仿真25Gbps速率的过孔

Xuxingfu 发表于 2017-11-13 08:50

我们仿真的初衷是希望模型建的比较准确，正确，但是实际中影响仿真和实际不一致的结果很多。没有完全正确的方法，只有不同场景的要求，需要看你仿真的频率。一般情况或者频率3G以下2D过孔和无厚sheet铜问题不大的

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zjg473

高速数字信号，仿真25Gbps速率的过孔详情回复发表于 2018-1-2 15:02

zjg473 发表于 2017-8-5 17:03

这个问题怎么没人回答啊，ADS的软件大家都不熟悉吗

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