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标题: 大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？ [打印本页]
作者: 七彩雨    时间: 2017-6-6 11:35
标题: 大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？
大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？1 E0 n% u( |  d
作者: steven    时间: 2017-6-8 08:20
楼主贴一个上来看看呗。
作者: frankyon    时间: 2017-6-8 09:07
这种封装主要是为了匹配BGA而设计的，大小间距跟BGA（1MM PITCH）差不多。
作者: 紫菁    时间: 2017-6-8 09:37
没有见过八角封装的串组，只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习？
作者: 七彩雨    时间: 2017-6-8 10:35
! i9 g# X+ h- x! C+ j* j
作者: sketty    时间: 2017-6-20 13:44
只见过圆形（椭圆形），方形的，还没见过八角形...
作者: linna84    时间: 2017-6-20 14:11
之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装
作者: 七彩雨    时间: 2017-7-5 14:45
linna84 发表于 2017-6-20 14:11
9 u1 e4 o" b2 c4 X5 ^9 {$ z* b+ O之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装

2 A+ H# s# v2 Z! ?' O做成这种有什么好处吗？
作者: linna84    时间: 2017-7-5 16:12
七彩雨 发表于 2017-7-5 14:45
. T8 L7 N8 o1 U/ |0 y做成这种有什么好处吗？
/ p7 d- ^8 J# i" E8 {
主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

QQ图片20170705161021.png (12.73 KB, 下载次数: 2)

QQ图片20170705161021.png
作者: 七彩雨    时间: 2017-7-5 16:17
linna84 发表于 2017-7-5 16:127 K2 I+ e# A  a9 F* {. g  D$ h
主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

0 \5 s7 \2 c& \: S哦  原理如此，十分感谢不吝赐教。/ ]- L0 C5 e& L0 g6 P
作者: 七彩雨    时间: 2017-7-5 16:18
linna84 发表于 2017-7-5 16:12
3 Y) g0 V& b1 @3 p" m& @主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。
) P5 e; l9 I9 B8 G; e1 L% e
还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？4 @3 _6 x2 z3 @9 j+ C- f1 Z
作者: linna84    时间: 2017-7-5 16:46
七彩雨 发表于 2017-7-5 16:18
8 x2 S& h+ `0 I# W  S9 s还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？
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没什么影响，实物器件焊盘放上去占的面积，八角焊盘也能满足，封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ，bga芯片里面有很多的电源管脚，器件就近放才会起到作用， 远了放也没作用呀，为了就近放，才优化封装的。$ q) _0 L1 _. @: o

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作者: 七彩雨    时间: 2017-7-5 17:04
linna84 发表于 2017-7-5 16:46: c1 o) W4 C- Z' Q" j# U  d
没什么影响，实物器件焊盘放上去占的面积，八角焊盘也能满足，封装焊盘本来就是加大做的。其实吧 ，bga芯 ...

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作者: 丁少_bmPRb    时间: 2018-4-20 13:54
我有这个
作者: zltwin    时间: 2018-4-25 14:07
学习了
作者: lay不完的out    时间: 2018-7-13 10:30
做成8脚就是方便在1.0mm间距的BGA下面放，这样一来每两个PIN下方都可以放一个，还不会报错。



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