EDA365电子工程师网

标题: 封装设计一定要用铜带吗 [打印本页]

作者: lgj0810 时间: 2017-6-5 00:13
标题: 封装设计一定要用铜带吗
做封装设计一定要用铜带来进行引线键合吗？不设置铜带可以吗
设计一个DIE的LGA封装要铜带？？

作者: pjh02032121 时间: 2017-6-6 10:10
铜带不是必须的

作者: denny_9 时间: 2017-6-9 10:21
你是哪个公司的，我也在学习封装设计，希望能指教一下

作者: 锤子米啊 时间: 2017-6-9 17:48
你说的铜带是电源环吧，这个只是实际情况相关吧。若你的芯片只有几个IO，GND什么的都很少，就没必要了。但是若是多个，为了方便走线，才会用到。

作者: denny_9 时间: 2017-6-16 14:53
一方面是方便打线，屯出空间给信号打线，
另外一个方面是给电源一个平面，优化供电，分散式的会增加电源路径的电感

作者: poer 时间: 2017-7-5 17:42
铜带与封装形式没有关系。

作者: poer 时间: 2017-7-5 17:43
你说的铜带是键合材料还是板子上的电源或地环？键合材料不一定是铜带。

作者: 紫菁 时间: 2017-7-21 12:02
学习了

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)