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标题: 这种封装需要注意什么？常用cmos图像传感器的封装 [打印本页]

作者: lynnzhen 时间: 2017-5-18 15:17
标题: 这种封装需要注意什么？常用cmos图像传感器的封装
这样的东西，封装焊盘就做实际芯片上那样的大小，还是可以超出芯片一部分？？？中间的一部分接地小圆焊盘是否可以做一个大焊盘？？？？

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作者: yangjinxing521 时间: 2017-5-18 15:28
正常做就行了。。

作者: superlish 时间: 2017-5-18 15:42
本帖最后由 superlish 于 2017-5-18 15:44 编辑

作者: qinhappy 时间: 2017-5-19 09:18
按推荐来就行

作者: ms642799785 时间: 2017-5-19 14:37
四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

作者: melody55555 时间: 2017-5-19 15:40

四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

作者: lynnzhen 时间: 2017-5-26 16:38

melody55555 发表于 2017-5-19 15:408 l$ n. p @6 D- q4 v
四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

感谢

作者: lynnzhen 时间: 2017-5-26 16:38

ms642799785 发表于 2017-5-19 14:37
: | H$ c1 F% E, O( K K7 `四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

感谢

作者: luchengzhou 时间: 2017-8-15 11:39
按规格书来就可以了，芯片内层的焊盘，还不一定可以短路了，悬空可以，不一定可以短路或对地了。

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