EDA365电子工程师网

标题: 关于PCIE封装问题 [打印本页]

作者: wshna0221    时间: 2017-3-17 14:38
标题: 关于PCIE封装问题
最近一块板子用到PCIE座,封装是全卡的,生产贴装时发现PCIE座子配套的卡扣没办法在产线上编程,因为封装是做成一体的只有一个坐标。请问各位都是如何处理这个问题的呢?是把PCIE的封装和卡扣分开做成两个么?
5 d9 Y0 J- C3 J- f




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2