fallen 发表于 2017-3-2 23:46
1 用共面波导方式做阻抗( C" V3 C1 i. O; U
2 如果是多层板,射频阻抗部门内层挖掉,再用共面波导方式做阻抗
3 射频加粗做阻 ...
PCB层叠 1.6MM 6层层叠.jpg (190.88 KB, 下载次数: 4)
shiyi_jiang 发表于 2017-3-3 19:25
是了,可以分开做。
另外,我还是想提一下,我的确是看到了那种DDR3不做阻抗控制的布线。; A+ t/ X1 C; y \
目标板层叠结 ...
shiyi_jiang 发表于 2017-3-3 19:25, H1 u& }3 z8 p* P6 S9 p
是了,可以分开做。
另外,我还是想提一下,我的确是看到了那种DDR3不做阻抗控制的布线。7 S/ s+ b# h/ o
目标板层叠结 ...
shiyi_jiang 发表于 2017-3-3 19:25
是了,可以分开做。
另外,我还是想提一下,我的确是看到了那种DDR3不做阻抗控制的布线。
目标板层叠结 ...
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) | Powered by Discuz! X3.2 |