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南林维京 发表于 2017-2-22 14:03
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
sim卡座的封装,记得不用异形pad 吧
QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 0)
南林维京 发表于 2017-2-23 11:20
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以! d, W" h: B3 f( s6 [
PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:44: w, j6 Y: U. r: K, ^
说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...
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