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标题: 芯片焊盘和阻焊问题 [打印本页]

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作者: wshna0221    时间: 2017-2-6 17:50
标题: 芯片焊盘和阻焊问题
在芯片管脚密集的情况下，是不是可以把阻焊设计的跟焊盘一样大或者要小一些，避免器件管脚连锡呢？之前有个芯片管脚密，阻焊大，开通窗，最后全是连锡的情况。

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作者: yangjinxing521    时间: 2017-2-6 18:44
0.4？？？

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作者: 张湘岳    时间: 2017-2-6 21:07
PITCH多少？

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作者: djadfas    时间: 2017-2-7 09:49
可以的 参见TI

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作者: wshna0221    时间: 2017-2-7 09:58
一般情况，都是阻焊比焊盘单边大2mil。当管脚间距只有0.4mm时，就不太适用了。阻焊大，会连锡；阻焊减小后，板厂说可能会油墨上PAD。如何取舍？

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作者: amaryllis    时间: 2017-2-7 15:24
建议允许油墨上焊盘。
SMD设计本来就有一种阻焊比焊盘小的方式，这种方式油墨就是盖住部分焊盘的

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作者: wshna0221    时间: 2017-2-9 13:37

amaryllis 发表于 2017-2-7 15:24
( z8 m  C7 I& ~, A+ ]& ?5 E# ?建议允许油墨上焊盘。
7 o( L6 U" E" C) P+ j, aSMD设计本来就有一种阻焊比焊盘小的方式，这种方式油墨就是盖住部分焊盘的

7 ]. C  Q9 I, i; W7 Q3 P" n. k; A那我是保留阻焊比焊盘小的方式，还是把焊盘改小，跟阻焊一样大呢？

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作者: amaryllis    时间: 2017-2-9 15:35

wshna0221 发表于 2017-2-9 13:37
/ p3 U- y1 Y, N* x那我是保留阻焊比焊盘小的方式，还是把焊盘改小，跟阻焊一样大呢？

3 |; `8 ~. M. j5 D' M( K两种方式都可以。保留焊盘的方式焊盘拉力会大一些，drc rule需要局部调整，当然还得看板厂的制程能力。
7 |" v5 I3 u( f- f( T' Q5 J" z焊盘改小的方式更符合IPC规范。
$ G- c' O" w& j7 r
% F: a7 X6 ?# @7 D" W! p8 p
( u( G) _" {3 \

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作者: hijkl    时间: 2017-2-9 16:19
学习了

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作者: wshna0221    时间: 2017-2-9 16:41

amaryllis 发表于 2017-2-9 15:35
6 b! q0 o5 x4 b# g, u# g$ m两种方式都可以。保留焊盘的方式焊盘拉力会大一些，drc rule需要局部调整，当然还得看板厂的制程能力。
...

$ U& z' j  H' E2 `0 J0 ~! O懂了，谢谢！

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作者: xx325207    时间: 2017-2-9 17:49
学习了。

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