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标题: 請教下,BGA四角落的錫球不上(不做焊盤), Regular Pad 如何設? [打印本页]

作者: nnew 时间: 2017-1-9 12:00
标题: 請教下,BGA四角落的錫球不上(不做焊盤), Regular Pad 如何設?
請教下,BGA四角落的錫球不上(不做焊盤), Regular Pad 如何設?

是設0 還是?

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作者: wangxs_song 时间: 2017-1-9 13:46
直接删除就完了

作者: 233804011 时间: 2017-1-9 14:52
你做封装的时候，这个位置可以不放焊盘啊！

作者: TobyTao_Zhang 时间: 2017-1-9 17:01
支持楼上

作者: li262925 时间: 2017-1-9 17:15
直接删除就完了

作者: nnew 时间: 2017-1-9 17:31
以前焊盤不是可以設 0 嗎?

作者: AD9_PCB 时间: 2017-1-11 11:46
不放

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