EDA365电子工程师网

标题: 新建了一个正背面都有PAD引脚的封装，为何PCB中无法导入？已检查了库的路径设置，... [打印本页]
作者: smile169    时间: 2016-12-7 19:35
标题: 新建了一个正背面都有PAD引脚的封装，为何PCB中无法导入？已检查了库的路径设置，...

. a; T: Z! w. }" S4 V4 H7 l/ h新建了一个正背面都有PAD引脚的封装，为何PCB中无法导入？已检查了库的路径设置，封装命名，都没问题0 x3 \5 c) O8 ~
#1   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]
, S( U1 B( x! [, a
# ^' m$ r8 u3 dWARNING(SPMHNI-194): Symbol 'JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' for device 'SMA_1P_4M_JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.% z6 d+ J; {! W/ k( a5 x, u6 i

* C/ |: P( i6 n3 X0 g8 {     Database has a non-recoverable corruption. Contact Cadence customer support
作者: superfamale    时间: 2016-12-15 14:41
没搞懂你建什么样的封装，建封装的时候，不要放到bottom层去。
作者: smile169    时间: 2017-1-19 14:41
superfamale 发表于 2016-12-15 14:41% v2 L0 B. u8 R/ O8 p
没搞懂你建什么样的封装，建封装的时候，不要放到bottom层去。
# X% Z: D4 q8 p: b7 ]
此封装是正背面都有焊脚，已解决，谢谢。
1 R& u  v' ~5 u) o) v; f/ J
作者: yourjun    时间: 2017-5-22 15:04
请问是怎么解决的？



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2