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标题: 做封装Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_top都要写么？ [打印本页]

作者: zuoanwind 时间: 2016-11-30 08:58
标题: 做封装Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_top都要写么？
做封装Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_top都要写么？只写Ref Des的Assembly_Top PCB板上会有零件的位号吗？

作者: op_amp 时间: 2016-11-30 09:33
我一般都写，这样想用哪个用哪个

作者: 跨越 时间: 2016-11-30 09:34
都要写

作者: tiny丨Y 时间: 2016-11-30 12:16
不出装配曾可以只写Silkscreen_top

作者: 5718366 时间: 2016-11-30 15:45
做封装，只要放置Ref Des（不管是那一层），导入pcb中就会有位号（位号同Ref Des层），多放几层没关系，要用的时候把层颜色打开，不用就不要打开

作者: 只为一口气 时间: 2016-11-30 17:59
需要出装备就都写，不需要的话可以忽略，写上更规范，给别人也能看懂，不写上也没关系，自己记住就行，就算要出装备图，也可以用silkscreen凑合的！

作者: playgoodya 时间: 2016-12-1 10:35
Assembly通常給組裝看的
Silkscreen是給板廠印在板子上的絲印
不過還是要看出layout的人要出哪一層

作者: zhongyiacui 时间: 2016-12-1 10:53
这个无所谓，只要一层也是可以的。在artwork control form设置的时候添加一下就好了。

作者: xxlljj 时间: 2016-12-2 11:01
看具体要求，灵活掌握，达到目的就好。我们都是只放在丝印层，出GERBER时不出位号信息，出贴片信息的时候再加进去

作者: 1194022400 时间: 2016-12-2 14:05
丝印层是必须要的，装配层给器件密集情况下出装配图用也是必须的

作者: cjh168 时间: 2017-2-10 13:59
的确

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