EDA365电子工程师网

标题: SPB17.2如何建立双面die？ [打印本页]
作者: myexpma    时间: 2016-11-6 08:54
标题: SPB17.2如何建立双面die？
SPB17.2声明可以建立two-sided die，但是没有相关内容，试验了多次都不成功，请问如何建？比如建立单层电容的die，一面是焊盘，另一面的焊盘用于键合。
: E' }2 b, q& I
4 w+ M' o- {0 _) h% r
作者: LIF0413    时间: 2016-11-7 09:13
版本太高了，俺用的还是16.6
作者: ytmgadw    时间: 2016-11-7 21:28
双面DIE见意用        mentor xpedition        ,
作者: haveok    时间: 2016-11-8 07:25
top 和bot 都用于邦定？
作者: myexpma    时间: 2016-11-8 21:45
haveok 发表于 2016-11-8 07:258 D9 h( b7 T  C  j4 S
top 和bot 都用于邦定？
$ B+ L" P& u* `2 H4 y
TOP用于键合，bottom用于焊接。! z6 q  q4 U, |0 `0 J! S+ Y4 s0 u
作者: 随风    时间: 2016-11-9 17:34
高大上 不怎么涉及
作者: haveok    时间: 2016-11-17 10:40
myexpma 发表于 2016-11-8 21:45( I4 |0 |  J. j$ U6 G) ]
TOP用于键合，bottom用于焊接。
5 x- f# b" i4 o0 @0 V5 q
没试过双面die  通常我都是 top 做die  bond  wb      bottom的器件把封装画在end layer" d: S2 @8 d- |6 n8 H% \  z: O
作者: myexpma    时间: 2017-1-1 08:53
没有人用过该功能吗？
作者: myexpma    时间: 2017-1-8 17:09
haveok 发表于 2016-11-17 10:40
" N1 t* K: {9 |# F, f9 U" i, {8 K没试过双面die  通常我都是 top 做die  bond  wb      bottom的器件把封装画在end layer
% |7 P; }+ V) I4 d+ f
这样也试过，在SIP中元件会产生焊盘重叠告警。" m4 I: {' ?1 `5 `




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2