EDA365电子工程师网

标题: 请问:如何去掉阻焊层? [打印本页]

作者: helpMe    时间: 2016-10-19 17:46
标题: 请问:如何去掉阻焊层?

* K; o1 A, Z2 v. m, i4 U上图1:蓝色区是铺铜,想要板子洗出来後,可以在上面焊锡
6 g# R: Q# b( A9 H- Y请问:如何去掉阻焊层?
# {0 v, V" F# T5 b# U! Q; O4 Z0 R+ y1 l& t* A' A6 E: i
/ M5 U/ k  j. `8 S: r" Y/ ^

7 q- p. t8 B; _. o& Q4 B5 N( G' c上图2
8 n9 p( f5 Y' y. a4 ?3 N- l
上网查了一下,不是很确定,% a6 t  t' C% e% {
是不是先画个 2D Line,然後到像上图2的地方,: v8 B9 K* ~6 G+ |
红色框起处该改选什麽 Type?7 V. v1 B+ C3 J! t
绿色框起的 Layer,有选对吗?) Y- C" @! t9 H/ _9 U% Z/ f; ?
& N0 K$ l' s9 u6 @3 `
我的方法是对的吗?
% x& {' y. T1 ]' \* p
: q1 P8 [- O4 i" h7 R
. {- M8 j% X6 ]$ f6 b. g( T/ |5 A
请大家指导,谢谢
, o7 k: a, a" r, U0 ~6 F: W2 ]2 L; u3 }

作者: nnew    时间: 2016-10-20 10:26
Solder Mask_Top 是對的2 V$ R/ f/ D5 q+ U
2D Line 要改為 Copper
作者: jen    时间: 2016-10-20 10:36
要看你是在哪一層" `7 m; w3 A4 [$ @& v; ~. I
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top+ x4 ]$ b# H2 x4 B# i* X" w
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom
作者: jen    时间: 2016-10-20 10:39
至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
; u( F! M/ j; X/ f- C. U9 F, l轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現. }5 B+ v% N+ x- L! ]. l8 r9 X
我也是選Copper
作者: helpMe    时间: 2016-10-20 15:05
本帖最后由 helpMe 于 2016-10-20 16:57 编辑 ) i$ f, Q9 r1 j( x6 o% r4 ~, o
; m$ o* ~2 e5 i! H& t# h, L- I

4 F- @- v% g$ E* i& p  ]5 I# Q上图1:为要的效果
8 S8 k" D* c5 Q
; O3 j9 ]7 j9 V* n7 x+ l
1 M) J" j% q6 s% M$ z
$ w$ K: [: e* e6 l$ J4 G9 `上图2
, Y2 x' h9 J) [( x; \请问1: Net需要选择吗?请问2:我还需要先铺一层铜,然後再画框设为Solder Mask Top吗?
; }; q6 ]0 f9 h! d& ?2 F(例:先铺一层铜为 Net001,然後再画一个框设为Solder Mask Top)
' v, Z) e' O& H  q- u& U0 V. i2 e6 o  D6 n- f  @

0 J0 D" ~( B0 Q
, C3 P7 L8 e2 P$ B3 z6 {

* N; ~, y. |# x/ ~+ o; X   {3 o$ B) N/ R5 X% \( u
上图3
* ?- M8 |+ x, g! G5 @3 h请问3:出Gerber时,要怎麽设定?% _3 A5 }0 }+ w! G
2 p7 i2 I3 T: J! U9 b

8 U1 d( d7 C/ X/ B- U9 t' \) ^0 H' C- ~; K, l: x! c
0 m1 [; T- ^% T% b8 U: y

作者: ricky_ren    时间: 2016-10-20 17:02
这个好解决,静下心来,仔细阅读:
8 ^  C1 @: O' A' }4 K. }" U% E0 L
1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上锡)?
# _$ Q( C5 u' Z   
! O2 p4 u' |" |) E  r    他们就是根据你给的gerber里,solder mask TOP 这层上的元素来确定上,这上面有元素的地方,都是可以上锡的,没有绿油。
6 g% O4 r5 B) H8 d( T% o# e   (solder mask bottom 是一样的道理)( ~3 m& r  p) ?, L1 B# J
; A( ^  I* g$ q( p, g: V% i
2、明白了上面这个原则,你的问题就迎刃而解了:
" B0 A2 Y; ~/ L/ M3 N; o    你想要那块敷铜可以上锡,你只需要在相应的solder mask 层,这个地方,画个“元素”(可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等),网络当然不需要指定,因为它不是电气属性。
( [; o* }8 W5 p: e! `   最后,关键的一步,你在输出相应的solder mask 层时,记得把这种“元素”勾选上。. Q0 Q! ?- \- L5 @; b

4 q0 J$ ^8 g4 J2 [9 w1 g3、再用cam350导入,去检查一下是否是你需要的结果?! p" c" N. i9 F  X" ]+ Y0 Q
& S. `  R* z& S

8 \, y) X8 ^( h  o. N3 @cam文件就是一张张相片的底片一样,板厂拿来制作“菲林”,这些工艺可以请教板厂的业务员,他们一般都可以解答的。有条件的话8 o: Q: |5 T2 Z
,可以到你们合作的板厂去参观一下,看一看他们如何把你给的gerber文件,一步步制作成一块完整的PCB板的。1 u' h6 f9 P* U" V5 Q

作者: helpMe    时间: 2016-10-20 20:03
ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
5 ]! @) l. U" |+ ]* {1 {这个好解决,静下心来,仔细阅读:
: |1 i. i  p: ^" L
7 H. X/ {; B6 I1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上 ...

4 ?. Z6 _$ B$ R% ?; `0 I: u' o" z% d6 T謝謝指導!
$ t, q3 t! b# x! w* i+ c# X+ p6 [& N! f
作者: helpMe    时间: 2016-10-20 20:28

/ B9 F. d0 r" F6 g4 ~请问1:. Z2 O% M& O& K6 m) v  T0 A0 K
出Gerber,可以就照默认勾取的吗?
$ i: W9 [6 [; s# K还是只能勾选有用到的?
. @% q* u( G( }请问2:Gerber还有没有其它地方要调整的?
) [9 ^$ I1 O4 n! W2 n) z
: @/ e- j. @, \- n3 d) }& }

9 M9 h" G7 D* K/ z1 Y' C' E6 D( h) Y/ C# e* R+ a

! `8 B9 q9 A! e; B- P; }- d真的很感谢大家无私指导!
/ ?7 j# m1 D$ z* C, l% |4 |& G+ U! \4 `) X

作者: Jamie_he2015    时间: 2016-10-26 09:49

作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-11-1 15:23

作者: kevinsun    时间: 2016-11-15 10:50
2楼正解




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2