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标题: 光绘检查平面层 [打印本页]
作者: dingtianlidi    时间: 2008-1-11 11:14
标题: 光绘检查平面层
在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
' E: U$ T  P" K2 Y2 G& D5 `+ U! G $ H' F+ G* L: o* m& U5 w7 R
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:  |6 K6 N9 B/ \* w( \
7 J1 R# c& @2 Z$ N4 ]) T) c7 k1 V7 E
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.; [1 t! R; D) p, D! Z: d
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:8 \& J+ ?5 H* F) `
7 V% _7 j5 c' Y
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：5 _4 R0 ~; m5 R
1 O! o3 p2 ^/ Z3 |) |
我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
! Y' n+ h# t5 F4 Z1 z3 L( x4 g在CAM350的用法是：
: y8 G  s) t8 N' G0 M先选中一个层（双击），然后
! g9 Q  m$ g: Y7 f" \! s
, d. [6 s4 ~/ N* |1 u出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：
1 g4 k9 ?7 t9 o0 Y# c + G  S0 y* _% I4 E  m; G
这里选L9 gnd点击ok
" \# g; ]' {/ S$ O" b; W在Ｂkg右边点击一下Dark5 m% k( A7 A! e! A9 {! T
再点ok就可以了) S; s, h/ p5 N# U
退出显示同样步骤，选中点删除即可
作者: changxk0375    时间: 2008-1-11 11:59
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作者: superlish    时间: 2008-1-11 13:04
额也想甲 但系甲唔到
作者: liujie123    时间: 2008-1-11 16:47
学习了
作者: SHADOW    时间: 2008-1-11 17:19
楼主真棒！支持！
作者: GHOST    时间: 2008-1-11 17:27
顶~  
作者: youyou058    时间: 2008-1-14 18:24
LZ真是牛人啊~
作者: linstaryu    时间: 2008-1-15 09:14
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作者: binghailong    时间: 2008-1-15 17:21
好东西



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