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标题: 有关DDR3 信号线参考平面的问题？ [打印本页]
作者: DIY民工    时间: 2016-9-12 17:50
标题: 有关DDR3 信号线参考平面的问题？
本人做一个新项目  8层板（TOP  GND  S3 PWOER  PWOER S6 GND BOTTOM） DDR3 2片  DDR的数据线是在s3 s6层走完 导致DDR3数据线参考了两种电源平面（不是跨分割，意思s3参考L4层电源和s6参考L5层的电源不一样） ，这种情况是否可以（如果不可以为什么？），我们工程师说不可以，要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面。求解答？？？
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作者: yangjinxing521    时间: 2016-9-12 18:00
工程师说的对。。。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-12 18:02
yangjinxing521 发表于 2016-9-12 18:007 o: p' g% c4 O" t  a# A9 Q4 Z
工程师说的对。。。
- c# B6 W- \5 V$ K1 F" ~2 q6 B
为什么呢？
. b: Q! E: \' r, I
作者: yangjinxing521    时间: 2016-9-12 18:12
找个DDR的LAYOUT GUIDE就知道了。上面有要求
作者: 南林维京    时间: 2016-9-12 20:20
通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 08:52
南林维京 发表于 2016-9-12 20:20
# h9 e" N4 \# G/ a5 Y7 s通常来讲，数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的，且只能是本身的电源
! |& u4 d( d6 g, N
我就是想知道为什么 呵呵0 T1 A* O# p8 p5 G, n* e+ Z
作者: dzkcool    时间: 2016-9-13 09:12
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 09:13
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
  N6 o- m: P+ I+ D/ u通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。
& c- m/ b. `/ @% n  N/ }' Y, J
说的也有道理，赞同，谢谢
# D5 B( T; U5 W: L+ e4 v  @
作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 11:27
首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层，6层同理
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 13:31
980155498cai 发表于 2016-9-13 11:27
1 L; e1 L' J& \$ {9 t* ~) d首先你对层叠的理解是错误的，走在3/6层没有任何问题，3层靠近的是2层，首先参考的是第二层，其次参考第4层 ...

: c7 ^& H, N, T  S？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧
" S7 d, x4 W6 o; \
作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 13:40
DIY民工 发表于 2016-9-13 13:31
0 z/ l7 x5 d) e" o  Z？？  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗，1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧
/ w6 _5 c7 N) Q
你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图

1111.jpg (1011.8 KB, 下载次数: 3)

1111.jpg
作者: 不期而遇    时间: 2016-9-13 17:04
最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND   
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 17:07
980155498cai 发表于 2016-9-13 13:404 m& F2 q1 @# o4 n% S
你的理解完全是错误的，看来你从来都没有见过叠层结构图

4 F2 m, I. B1 Q4 f; I& n 我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的
- a9 o5 t+ F2 i8 v) }  A$ m& ]
作者: DIY民工    时间: 2016-9-13 17:08
不期而遇 发表于 2016-9-13 17:04
* s( }0 s3 w4 I. y9 X+ ~# q最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND

1 @0 l/ c* u- i5 k你这样做的理由有吗？9 m! V4 V8 @9 e; A9 `% R8 L6 c
作者: 不期而遇    时间: 2016-9-13 17:09
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:08
8 Z" }  x$ A# ?# Z你这样做的理由有吗？
5 R2 t1 M: N4 [2 T
做失败过一次9 g% U$ b6 P3 \
作者: 980155498cai    时间: 2016-9-13 17:51
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:077 A) _& K" P# R( v) p" G
我是没有完全理解PCB加工工艺，就拿你的这个图来说，我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我 ...

; t1 K5 q+ M0 y5 |4 J1 VPCB压彩基本上都是这样的，每个板厂都差不多，但是有一种情况除外，就是母版，母版会在顶底层大面积铺通，那个参考平面是2优先参考1,3参考4/ n/ E) I4 S3 }6 }( R! w# ~6 C
作者: sam_gz    时间: 2016-9-14 10:50
这种叠层和做法没任何问题吧.....只要你两个地层是完整的地就可以了，电源层分割时候注意不要让信号线出现跨分割的问题就完全可以了，做了二十多个DDR123的项目LAYOUT指引里面也没见过什么要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面这种说法，对交流信号言完整的地平面和完整的电源平面有区别吗......
作者: soswelcome    时间: 2016-9-14 14:00
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
9 [) Z$ m, U, O' v通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多，且可控。

2 b; a: @9 m7 n. G4 v有点道理
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作者: partime    时间: 2016-9-14 16:17
打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般参考地，或者参考地+电源（被电源和地夹着）。所以，PCB上参考地最好。DIMM条里面地址是参考电源的，故而，有PCB上地址有参考电源的说法，但，实际上，这个也是要看控制芯片内部的参考是什么样的。另外，lz需要学习下stackup。
作者: DIY民工    时间: 2016-9-14 16:36
partime 发表于 2016-9-14 16:170 C1 e# o7 n2 s7 M- @
打了半天，突然没了，CAO。简单说，参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致！芯片内部，一般 ...

0 i0 I3 l2 P: k" K. B4 V1 g由于英文看不懂 所以DDR的规格书也没有看，只是知道DDR需要一个完整的参考平面，具体参考那些平面没有了解过，所以才有了次问题，谢谢你的解答
: z% q. n" H, ?
作者: lylicquit    时间: 2016-9-19 15:43
学习了



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