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标题: 0.8mmpin间距的BGA，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解. [打印本页]

作者: leoyin 时间: 2016-8-29 17:36
标题: 0.8mmpin间距的BGA，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解.
0.8mmpin间距的BGA，扇出后孔间距15.5，去耦电容只能如图放置，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解，谢谢.

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作者: Bdv20 时间: 2016-8-29 17:42
采用塑脂塞孔，再表面沉金。

作者: leoyin 时间: 2016-8-29 18:40

Bdv20 发表于 2016-8-29 17:42; v- r8 `, i* {
采用塑脂塞孔，再表面沉金。

TKS

作者: GSO_library 时间: 2016-8-30 10:14
塞孔

作者: yourjun 时间: 2016-8-30 14:40
主要就是需要塞孔

作者: 3号仓库 时间: 2016-8-30 17:57
bga区域有用开窗的孔吗？

作者: PcbKoala 时间: 2016-9-1 09:19
树脂塞孔

作者: zukimotor 时间: 2016-9-1 11:30
建议使用树脂塞孔

作者: XN_ABCD 时间: 2016-9-1 13:55
看到过MTK方案的PCB有些就是这样子干的

作者: bozai_1990 时间: 2016-9-8 17:13
10元钱的板子你做出来非要20 感觉不好

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