我们创建PCB封装库的时候，Solder Mask层的设置到底要不要外扩，板厂在PCB生产制造过程中，为了避免因生产工艺的偏差，使得阻焊绿油压到pcb 的焊盘上，影响pcb焊接的可靠性，如果我们提交给板厂的资料中，Solder Mask层与焊盘的尺寸一样大的话，pcb板厂的工程设计人员会事先手动将Solder Mask进行扩大。
既然PCB生产加工的时候Solder Mask一定要比焊盘大，那我们是不是在PCB建封装库的时候，就将Solder Mask扩展好，例如某博士的Cadence视频教程或某大神的Cadence设计书籍里边在讲PCB封装建库的时候，Solder Mask层的设计都是比焊盘外扩0.1mm或者4mil的。
但是下载国外一些原厂pcb参考设计的时候，提取他们的allegro中的PCB封装库却发现，他们设计的pcb封装库Solder Mask层的尺寸跟pcb焊盘的尺寸是一致的，并没有进行外扩。
那到底我们在创建PCB封装库的时候，到底要不要进行Solder Mask层的外扩，还是让Solder Mask与pcb焊盘的尺寸保持一致，让pcb板厂的工程人员在cam软件里在进行处理？傻傻搞不清楚哦
这里，我的观点是：在创建PCB封装库的时候，让Solder Mask的尺寸与pcb焊盘的尺寸保持一致就可以了。
WHY?
因为，Solder Mask到底应该外扩多少，pcb板厂的工程人员自己最清楚了，你是pcb设计人员，PCB板厂是你的合作伙伴，你设计要求的焊盘尺寸是多少，板厂的质量体系能保证达到你的设计要求就可以了，你凭着经验值将pcb的封装Solder Mask层外扩4mil，但随着工艺的进步，pcb的密度会越来越高，4mil就显得有点大了，现在一些高密的pcb，Solder Mask要求只外扩2mil。
SO,在创建PCB封装库的时候，Solder Mask与焊盘保持一致的尺寸，无疑是最具有灵活性的选择。板厂的工程人员在CAM系统里对Solder Mask进行外扩设置，也是很方便的。
当然，作为一个小菜，讲得东西不足为据，下边来点板厂与大神的观点：
这是来自国外板厂Eurocircuits的Design Guidelines，其中一项就明确要求，你提供给板厂的Gerber资料你不要进行Solder Mask外扩，他们会根据自身板厂的工艺能力进行处理。
然后就是PCB Libraries的大神 Tom Hausherr 的观点：
所以，建议你在创建PCB封装的时候，Solder Mask层与焊盘层保持1：1的关系，希望以上文字你服用完之后，能够安心的创建pcb封装库了，O(∩_∩)O~
1 M, J f5 C1 X+ J3 F5 c
