EDA365电子工程师网

标题: 大电流问题。 [打印本页]

作者: chengli915 时间: 2016-8-4 14:50
标题: 大电流问题。
如果我需要过11A大电流，除了铺大面积铜还有什么别的方式吗？前提是大面积铜位置不够，而且只有一面，就在TOP层画了一个4MM左右的铜皮，还有没有别的方式处理呢？麻烦各位大神教下，谢谢了！

作者: liyong199012 时间: 2016-8-4 15:31
简单吧在铜皮上面预留孔位把粗的铜线焊上去

作者: b_yuen 时间: 2016-8-4 16:03
加铜条或上锡

作者: mggimg 时间: 2016-8-4 18:51
楼上正解，开窗上锡加铜条

作者: leipei 时间: 2016-8-5 08:02
高人都说了，我就顶顶算了！

作者: chengli915 时间: 2016-8-5 15:27
谢谢，是不是在solder 层画个铜皮开窗就好呢如果更大的电流该怎么处理呢？

作者: chengli915 时间: 2016-8-5 15:28
加铜条是什么意思，怎么处理呢？

作者: alan5438 时间: 2016-8-11 13:37

chengli915 发表于 2016-8-5 15:28* Z' T1 c$ r* e% \
加铜条是什么意思，怎么处理呢？

類似銅箔加厚

作者: 1985jili 时间: 2016-8-16 09:10
要求厂家做铜厚一点的 2oz
不过整板的线宽线间距就不能设计太小了
锡的电阻率要比铜高很多，导电效果一般，加铜条肯定最好

作者: chengli915 时间: 2016-8-18 08:11
那间距还是之前那么大就不行吗？有什么影响呀！

作者: 中臣 时间: 2016-8-18 08:53
網友的

方法很多啊，

作者: 风凌天下 时间: 2016-8-18 16:52

chengli915 发表于 2016-8-18 08:116 Z$ a. `; s; x! U7 T* }
那间距还是之前那么大就不行吗？有什么影响呀！

厚的铜，对应的线宽间距要调大，不然加工洗不出来。太厚了，要洗出小间距不可能，也就是说你不能有小间距的设计。最小值要有6mil吧。具体的最小值我不清楚，板厂最清楚了

作者: 2009zhaoqf 时间: 2016-11-3 14:53

作者: wang7481800 时间: 2017-5-4 15:39
给大铜皮开窗，上锡！

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)