EDA365电子工程师网

标题: 《Xpedition 从零开始》勘误与指点征集帖【8.5更新】 [打印本页]
作者: prince_yu    时间: 2016-7-4 11:11
标题: 《Xpedition 从零开始》勘误与指点征集帖【8.5更新】
本帖最后由 prince_yu 于 2016-8-5 18:38 编辑
' P7 T$ Z/ W* y0 Z5 Z* M9 F$ b. Z. h& s! f; e0 D3 x: K# E
欢迎大家来找茬，书中的疑问或者问题可以在本帖回复5 C0 o* a, s2 {: c
$ T2 O, w  n. G: y" D  K: F: a0 Z2 B; A
已知印刷错误：
9 e0 n. D9 ]' w: c8 o
0 L4 h7 Y- }6 o& v& @& v2 n% i1、【感谢群友Huston 因.果】书P37 此处图片排版出现错误: Q% K) V- H% t3 h# _2 P( K# A

- C0 e1 L( [' Z: u原稿图如下  t8 l3 w4 u' E3 n' E3 E
. X# x- f1 ^/ v9 ]9 a; O6 U
; |& \+ Z* p2 W8 t
2、【感谢群友Y*T*W  QQ：308465613】随书光盘收录的视频，由于编排失误，导致第九章第一节内容没有压缩进来，已经在下载方式和在线课堂里做了更新
# ]) R8 K! \  P' Z, Z0 q) T( C. m
% M! q4 X4 i) I  C; V9 M  ~第九章第一节（遗漏）、第十四章、十五章视频下载地址：0 a/ v$ ]  e4 c; V2 ^! D: B5 ^5 j
链接：https://pan.baidu.com/s/1pLvjWnx 密码：ig3s: @3 A, o8 h: ]1 ?+ Y. r

& r- G. F. }! x/ f参考工程文件夹完整版（含HDTV工程）下载地址：/ f0 m( T8 s, E* i  F* x
链接：http://pan.baidu.com/s/1mhSkn0k 密码: k8wg! R: }$ x+ [9 n/ c- ]5 a4 s
9 W+ C5 k& R. V
完整随书资料光盘下载地址（含全部内容，5.39G）
- U9 f( M( V1 W2 }& }5 y链接：http://pan.baidu.com/s/1c16fD1u 密码：ksbp
# F3 O- V) ]& [8 Z  S
* G+ r) n& k/ `! f# a  b8 M网盘如果失效直接联系我，再重新补链接% ~) |% j  w; k! k! M. ?

! Q" A& N; T/ x% g. ~$ z% r5 K$ N0 g1 N1 s3、【感谢群友Y*T*W  QQ：308465613】书P17页，注意项里，Pin管脚的上划线由于排版失误未印刷出来，实际如下：/ ~8 v8 q: R5 _$ A( p: u& X
( g, S$ F9 p( |* @0 q. z6 w

9 G+ Y6 Q9 ], q" N) p7 j; }4、【感谢群友 Mr Pro】书P158页，图10-44中，原文 “若器件连接的走线被锁定时，器件是无法移动的”
3 Y: q" C. W5 A; S# |5 d3 c# U9 i实际上在EEVX.1.2版本下，器件是可以移动的，只有当器件的焊盘上有孔时，且孔被锁定，此时才会限制移动，如下图右侧所示（左侧是可以移动的，右侧不可以）：/ E( {  a: T3 ]# S  ~8 w

1 \7 n  I/ g8 m% g关于这个问题，我写书的时候用的是EEVX.1.1，当时这个版本采用的方式跟我以前用EE7.9.5的时候是一样的，如图，只要器件上有锁定线，器件是移动不了的，右侧有错误提示，这个在EEVX.1.2之后突然就变了，我也是没有料到，如下图是EEVX.1.1版本的，右下角提示不可移动带Fix的物体：
+ ]0 E* x: p$ W! q' u" c( |: q9 Q+ O / r+ p$ G7 \3 o+ g. ]

1 |6 @6 h8 z$ [( n. `$ d6 @% C" I
5、【感谢群友 Mr Pro】书P168，图11-8，如下所示，编辑在排版时出现失误，将图用错了：
7 t8 ?# U# C( r4 J 3 V% ]" n/ h6 w& ?( L' {  M3 k9 l
正确的图片如下所示：
3 z0 p% P4 d& o; ?& j1 ?: R# i* w # O! `6 M6 Q$ H
9 M* J0 S6 H# [" j/ a
6、Allegro导入Xpedition的流程，添加注意事项
8 P; l9 O3 l) Y1 M书第431页，导入Allegro工程文件的步骤中，在得到图21-36所示的8个HKP文件后，需要建立一个临时中心库（即图21-38中的Trans_Lib），然后再使用前面建库章节里面的方法（Library Services 工具的Import功能），将8个HKP文件中的Padstack.hkp，cell.hkp，pdb.hkp 依次（注意顺序不能错）Import到这个临时中心库里，然后才能进行图21-38所示的操作（即图21-38的操作执行的前提是这个对应的临时中心库里已经有了PCB所需的封装数据）。
& l+ v* U4 J4 e: r: y8 e5 K- B- M" U3 j# V  V$ n

5 H1 _9 ?+ C9 ~0 U
! i9 b2 W) I7 C
/ u4 O9 P  @! G* O# m5 A! a0 ]6 L; l

, T3 J3 h3 o2 Q3 H+ T6 h. s. N3 U* Q
5 \9 ~8 ]; I8 a6 O3 X  v8 N7 e. C
7 ^  W5 F8 `  ?( d& ?
# E" ]9 N0 Q4 v/ Z; D* Q4 `

& D  J3 ?7 M% ]( T+ @7 D5 L7 s2 G
) w8 Q5 T1 j- f
作者: guoxs    时间: 2016-10-21 14:35
这部书不错，学习图书馆也与预定了，不过还没到，打算自己买本先
作者: yu8609    时间: 2016-10-23 12:16
您好，怎么下载不动呢，



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2