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标题: 关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题 [打印本页]
作者: cwfang2013    时间: 2016-6-30 16:34
标题: 关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题
最近我们焊接回来的板子发现有一个问题，QFN封装的芯片（包括电源，AD转换芯片等），底部的散热焊盘焊接不是特别的充分，导致芯片工作会有不正常的情况出现。类似于这种情况，如何能有效的解决这个问题，包括封装，焊接工艺方面的。
作者: fushb    时间: 2016-6-30 17:19
不明白焊接不是特别充分是啥意思，我做过这样的芯片，SMT开钢网的时候，这个散热焊盘不会全部开孔，改为开多个的小圆孔，可能是防止过炉时元件会动
作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 21:44
上菜囉～
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DFN and QFN Solder Paste.jpg (40.37 KB, 下载次数: 2)

DFN and QFN Solder Paste.jpg

App Note QA200501-A Footprint Design and Surface Mount Application for QFNDFN Package.pdf

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作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 21:57
鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和銲盤間的錫膏中，過完錫爐氣泡太多會影響錫銲的效果！& @1 ~  v  Z! e4 x( I% G
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Thermal Pad of DFN or QFN.jpg (32.37 KB, 下载次数: 0)

Thermal Pad of DFN or QFN.jpg

QFN_AN.pdf

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作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 22:06
本帖最后由 超級狗 于 2016-6-30 22:08 编辑
# b5 x, `7 P# N/ w5 P  P1 N& m/ |  }% Y# s/ h
銲盤分割後，記得打滿孔落到內層的地，以加強散熱效果。$ s* k1 [% \4 h! ?' }9 i5 Z- S' r
" k1 [0 u* m! T
養雞場的射頻功放（RF PA）常遇到這問題，電話講久了不是功放燒掉、就是給你斷線。
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電源芯片也時有這種狀況出現！. q3 O' ^/ D: p3 K. ]6 k

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作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 22:32
這個有沒有更清楚些？
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qfn-land-pattern-details.png
作者: zzzljb    时间: 2016-6-30 23:17
请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？
作者: 超級狗    时间: 2016-7-1 00:30
本帖最后由 超級狗 于 2016-7-1 00:35 编辑
2 X0 F& e, o& W6 c$ C- F3 N% v
4 j2 }/ [/ t" ~+ C$ W' i/ y下面那一大片銲盤俗稱 Exposed PAD 或 Thermal Pad，你覺得它的用途是什麼？4 d* N9 }6 C- p
2 p$ s% i2 Z" S1 j/ f' G
DFN 或 QFN 封裝散熱不良，又是哪裏出了問題呢？
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作者: 超級狗    时间: 2016-7-1 00:34
zzzljb 发表于 2016-6-30 23:17
5 l& a) R3 @/ Y% V1 F. R% V请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？
* G. ?) C: y' S+ \8 b
DFN 銲接不良的照片！" J* l- g0 Y' T1 \9 b& P4 Z4 C
6 Q  v* k& p2 n4 }
# Q" u+ O8 w* r0 I( y. N& w) b

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作者: 超級狗    时间: 2016-7-1 00:43
再來一張投影片！! `: o* B' T( b* _' n$ {2 X

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作者: jacklee_47pn    时间: 2016-7-1 06:40
超級狗 发表于 2016-7-1 00:43
" |3 E+ r; N- ^$ y( ~+ S9 `2 E4 ?  B再來一張投影片！

4 |% e% g3 H$ p' j4 ?狗版主的多年慘痛經驗 + 職場高人前輩傳授 + 熱情代理商推薦 + 數夜不眠不休網搜 + 敵後臥底人員回報 + 50GB 過期狗糧翻堆整理。辛苦了！- M9 b1 O# N# j- m

+ k4 l. |; z" g4 `; x; G6 o) E) s+ f  ~
作者: cwfang2013    时间: 2016-7-1 08:35
谢谢超级狗版主，很详细
作者: liyong199012    时间: 2016-7-4 17:37
说得很详细 谢谢狗版主
作者: swimage    时间: 2016-7-8 20:49
学习了，这种封装使用的较少
作者: image711    时间: 2016-7-8 21:35
学习了
作者: meng110928    时间: 2016-7-11 14:11
狗版主6翻了！
作者: b_yuen    时间: 2016-7-11 17:27
超級狗 发表于 2016-7-1 00:43
4 x4 \+ @; q: }再來一張投影片！
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这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？; e2 `5 l1 N; P5 @. m/ S
作者: ahgu    时间: 2016-7-12 01:40
小的有關係麼？
: G  v( b6 f! h+ ?* a4 H2 C3x3 毫米
作者: ahgu    时间: 2016-7-15 00:02
ahgu 发表于 2016-7-12 01:40& c/ n5 F- e9 _. `5 L& A6 I
小的有關係麼？6 j) I* t4 V% l7 I+ E& T& G
3x3 毫米

" }$ K! w/ Q% |" O多谢，
& t8 W$ W6 d& o) D" C$ S; X& _2 e我想3毫米， 如果放0.8， 最多放4個， 我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。
5 H" {- E# i( d, i
% @4 `4 G& j6 }0 J9 y- Y% d1 f
作者: 爬山虎    时间: 2016-7-29 14:07
学习了  不错  长见识了
作者: szkalwa    时间: 2016-8-12 12:26
我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
6 F& M- j+ K7 d5 Q4 w/ C贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。



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