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标题: 关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题 [打印本页]
作者: cwfang2013    时间: 2016-6-30 16:34
标题: 关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题
最近我们焊接回来的板子发现有一个问题，QFN封装的芯片（包括电源，AD转换芯片等），底部的散热焊盘焊接不是特别的充分，导致芯片工作会有不正常的情况出现。类似于这种情况，如何能有效的解决这个问题，包括封装，焊接工艺方面的。
作者: fushb    时间: 2016-6-30 17:19
不明白焊接不是特别充分是啥意思，我做过这样的芯片，SMT开钢网的时候，这个散热焊盘不会全部开孔，改为开多个的小圆孔，可能是防止过炉时元件会动
作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 21:44
上菜囉～
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DFN and QFN Solder Paste.jpg (40.37 KB, 下载次数: 2)

DFN and QFN Solder Paste.jpg

App Note QA200501-A Footprint Design and Surface Mount Application for QFNDFN Package.pdf

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作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 21:57
鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和銲盤間的錫膏中，過完錫爐氣泡太多會影響錫銲的效果！
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Thermal Pad of DFN or QFN.jpg (32.37 KB, 下载次数: 0)

Thermal Pad of DFN or QFN.jpg

QFN_AN.pdf

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作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 22:06
本帖最后由 超級狗 于 2016-6-30 22:08 编辑 : G8 m1 Y/ _; X8 `. h9 k
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銲盤分割後，記得打滿孔落到內層的地，以加強散熱效果。
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養雞場的射頻功放（RF PA）常遇到這問題，電話講久了不是功放燒掉、就是給你斷線。
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) ?; u$ L1 z8 @4 A! e: S電源芯片也時有這種狀況出現！
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作者: 超級狗    时间: 2016-6-30 22:32
這個有沒有更清楚些？
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imagesK2CBW0X7.jpg (14.08 KB, 下载次数: 4)

imagesK2CBW0X7.jpg

qfn-land-pattern-details.png (123.94 KB, 下载次数: 0)

qfn-land-pattern-details.png
作者: zzzljb    时间: 2016-6-30 23:17
请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？
作者: 超級狗    时间: 2016-7-1 00:30
本帖最后由 超級狗 于 2016-7-1 00:35 编辑
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. T/ g- C5 x1 K) A下面那一大片銲盤俗稱 Exposed PAD 或 Thermal Pad，你覺得它的用途是什麼？
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% E" p. h/ D7 GDFN 或 QFN 封裝散熱不良，又是哪裏出了問題呢？  J; T9 l5 I: n1 ]$ ?' X+ G; ?
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作者: 超級狗    时间: 2016-7-1 00:34
zzzljb 发表于 2016-6-30 23:17
  k7 I7 V: a, }2 T6 _4 r+ W请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？

' V' l' t& B5 U# Y3 _DFN 銲接不良的照片！
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  o* c" ]$ z& D' U) o9 P- |6 y- }3 V' b: d( o7 M

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B-10-MLF-32-C3.jpg
作者: 超級狗    时间: 2016-7-1 00:43
再來一張投影片！
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slide_11.jpg
作者: jacklee_47pn    时间: 2016-7-1 06:40
超級狗 发表于 2016-7-1 00:43# t& E1 n% C5 }$ {7 w$ t6 C
再來一張投影片！
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狗版主的多年慘痛經驗 + 職場高人前輩傳授 + 熱情代理商推薦 + 數夜不眠不休網搜 + 敵後臥底人員回報 + 50GB 過期狗糧翻堆整理。辛苦了！) i" T; ?. {  j% P1 H0 P0 ~
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作者: cwfang2013    时间: 2016-7-1 08:35
谢谢超级狗版主，很详细
作者: liyong199012    时间: 2016-7-4 17:37
说得很详细 谢谢狗版主
作者: swimage    时间: 2016-7-8 20:49
学习了，这种封装使用的较少
作者: image711    时间: 2016-7-8 21:35
学习了
作者: meng110928    时间: 2016-7-11 14:11
狗版主6翻了！
作者: b_yuen    时间: 2016-7-11 17:27
超級狗 发表于 2016-7-1 00:43; J/ Q3 A- G$ T$ z8 f4 {
再來一張投影片！
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这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？
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作者: ahgu    时间: 2016-7-12 01:40
小的有關係麼？
/ ?" o( }  b1 `8 S  \8 D3x3 毫米
作者: ahgu    时间: 2016-7-15 00:02
ahgu 发表于 2016-7-12 01:40
) z* ~/ W3 l6 n7 `( D小的有關係麼？
' j/ R# ~1 |$ b9 e: g/ J- a3x3 毫米

6 G+ k" m/ O3 E2 I. K多谢， 5 p# S0 P: q( y; z; I* d4 a
我想3毫米， 如果放0.8， 最多放4個， 我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。
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作者: 爬山虎    时间: 2016-7-29 14:07
学习了  不错  长见识了
作者: szkalwa    时间: 2016-8-12 12:26
我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
! F* c! K2 A1 V0 h2 ]1 M贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。



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