EDA365电子工程师网

标题: PAD中层设置问题 [打印本页]
作者: 阳光的味道3121    时间: 2016-6-17 09:25
标题: PAD中层设置问题
请教一个问题：    我在Pad Designer中仅设置Top Bottom层的相关焊盘参数并保存该盘，问题如下：
4 O9 i% I3 ~) V! L0 M) S, {    1.当利用该盘制作的封装被用在四层板时，Allegro软件会自动生成中间两层吗？# t" B% n$ O  v" |: {

7 H2 ^; b$ H2 S! u( Y$ X    2.如果自动生成中间两层后，会将原来自己所用封装库中的Pad更改为四层的吗？也就是说会对之前封装库有影响吗？
5 S) H$ k7 u! k& n* `# X谢谢各位了。* e) G7 @) F$ E$ U% g0 W4 n
作者: michaell    时间: 2016-6-17 10:12
在建pad时不仅有top和bottom层，还有个内层需要设置，这样你不关做几层的板子，pad就按照中间层的设置。
作者: eddiemoon    时间: 2016-6-17 10:14
楼上说的对
作者: 阳光的味道3121    时间: 2016-6-17 10:52
michaell 发表于 2016-6-17 10:12
! F. [) t7 Q- Y. S7 U3 l- m2 K在建pad时不仅有top和bottom层，还有个内层需要设置，这样你不关做几层的板子，pad就按照中间层的设置。
0 w7 }& o8 [: m: a# e% O
你说的是那个Default Internal层吧？这个我一般据设置的和Top Bottom一样大小的参数，你的意思设置这个层的话。软件就会自动按照叠层结构增加内部所需层了？
7 E8 |% I" x9 R7 z; U* A
作者: michaell    时间: 2016-6-17 11:20
是的
作者: 阳光的味道3121    时间: 2016-6-17 12:51
michaell 发表于 2016-6-17 11:20
  J$ p( e: R: X5 W% w+ w5 n) m: f是的

7 H, x6 o1 ~4 d/ n  ~, v7 z# w( U嗯知道了。多谢。
$ C' I9 t2 _/ A: j; I
作者: 980155498cai    时间: 2016-6-17 13:47
在设置的是把内层设置一下就好了



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2